发光二极管工厂设计规范 GB51209-2016
前言
中华人民共和国国家标准
发光二极管工厂设计规范
Code for design of light emitting diode plant
GB 51209-2016
主编部门：中华人民共和国工业和信息化部
批准部门：中华人民共和国住房和城乡建设部
施行日期：2017年7月1日
中华人民共和国住房和城乡建设部公告第1352号
住房城乡建设部关于发布国家标准《发光二极管工厂设计规范》的公告
现批准《发光二极管工厂设计规范》为国家标准，编号为GB 51209-2016，自2017年7月1日起实施。其中，第8.2.3、8.3.3(1)、8.3.9、8.3.11、10.2.9条(款)为强制性条文，必须严格执行。
本规范由我部标准定额研究所组织中国计划出版社出版发行。
中华人民共和国住房和城乡建设部
2016年10月24日
根据住房城乡建设部《关于印发<2010年工程建设标准规范制订、修订计划>的通知》(建标[2010]43号)的要求，由工业和信息化部电子工业标准化研究院电子工程标准定额站与中国电子工程设计院会同有关单位共同编制完成。
在规范编制过程中，编写组根据我国发光二极管工厂的设计、建造和运行的实际情况，进行了广泛的调查研究，收集了有关发光二极管工厂的设计要求，认真总结实践经验，同时考虑我国目前生产的现状，参考国外有关的标准规范，广泛征求了国内有关单位与专家意见，最后经审查定稿。
本规范共分13章和3个附录，主要技术内容包括：总则，术语，基本规定，工艺，总图，建筑，结构，动力及气体工程，供暖、通风、空气调节与净化，给水排水，电气，防静电和空间管理等。
本规范中以黑体字标志的条文为强制性条文，必须严格执行。
本规范由住房城乡建设部负责管理和对强制性条文的解释，由工业和信息化部负责日常管理，由中国电子工程设计院负责具体技术内容的解释。执行过程中如有意见或建议，请寄送中国电子工程设计院(地址：北京市海淀区西四环北路160号，邮政编码：100142，传真：010-88193999)，以便今后修订时参考。
本规范主编单位、参编单位、主要起草人和主要审查人：
主编单位：工业和信息化部电子工业标准化研究院电子工程标准定额站
中国电子工程设计院
参编单位：世源科技工程有限公司
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
上海电子工程设计研究院有限公司
厦门市三安光电股份有限公司
主要起草人：罗桥 张东 晁阳 赵广鹏 郑秉孝 李骥 秦学礼 肖红梅 李锦生 吴晓斌 钟景华 张晓敏 韩方俊 薛长立 陈阵 李志伟 黄继红 云庚 王立 赵玉娟
主要审查人：徐征 杜宝强 吕婌宜 张同亿 任兆成 李道本 任向东 施红平 刘国旭
1 总则
1.0.1 为规范发光二极管工厂设计，做到安全适用、确保生产、经济合理、技术先进、环境保护，制定本规范。
1.0.2 本规范适用于新建、扩建和改建的发光二极管工厂的工程设计。
1.0.3 发光二极管工厂设计除应执行本规范外，尚应符合国家现行有关标准的规定。
1.0.1、1.0.2 本规范为发光二极管工厂设计的国家标准，适用于各种类型的发光二极管工厂的新建、扩建和改建设计。
由于发光二极管产品种类较多，技术发展迅速。在发光二极管工厂设计中，经常会采用新技术、新工艺、新材料，甚至会遇到以往设计经验无法解决的问题。为此，特制定本规范，以适应发光二极管工厂设计的要求，使发光二极管工厂设计能满足发光二极管生产的需要，做到安全适用、技术先进、经济合理、节能环保，并能符合国家的法律法规的规定。
2 术语
2.0.1 发光二极管 light emitting diode(LED)
一种能够将电能转化为可见光的固态半导体器件。
2.0.2 外延 epitaxy
在单晶衬底(基片)上生长一层或多层有一定要求的、与衬底晶向相同或相似的单品层的生长技术。
2.0.3 金属有机化合物化学气相沉积 metal-organic chemical vapor deposition(MOCVD)
以Ⅲ族、Ⅱ族元素的金属有机化合物和Ⅴ、Ⅵ族元素的氢化物等作为品体生长原材料，以热分解反应方式在衬底上进行气相外延，生长各种Ⅲ-Ⅴ族、Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体及其多元薄层单晶材料的工艺过程。
2.0.4 空间管理 space management
为有效利用空间、缩短工作流程，对大到整个厂区的建筑物布局、地下管线规划，小到一栋建筑物内部各个专业间的配置协调而进行的设计。
2.0.1 发光二极管是一种能够将电能转化为光能的固态的半导体器件。发光二极管芯片由两部分组成，一端是P型半导体，其内部空穴占主导地位；另一端是N型半导体，电子占主导地位。两部分连接起来即形成一个“P-N结或结构面”。当电流通过P-N结时空穴与电子复合，能量以光子的形式放出，这就是LED发光的原理。而光的颜色取决于光波长，取决于P-N结的设计。
2.0.2 在一定条件下，通过一定方法，在单品衬底(基片)上生长一层有一定要求的、与衬底晶向相同的单晶层，犹如原来的晶体向外延伸了一段，故称外延生长。
2.0.3 金属有机化合物化学气相淀积是在气相外延生长(VPE)基础上发展起来的一种新型外延生长技术。“金属有机化合物”是指所用的生长原材料为金属有机化合物，发光二极管的MOCVD工艺所用到的金属有机化合物通常包括：MGa、TMA1、TMIn、CP2Mg等。“化学”是指发生化学反应，“气相”是指原材料以气相的状态进入反应室发生反应，“沉积”是指反应后生长的半导体材料分子沉积在衬底表面的过程。
2.0.4 空间管理就是大到整个厂区的规划，包括厂区建筑物布局，地下管线规划；小到一栋建筑物内部各个专业间的配置协调。
发光二极管工厂由于投资较大，成本较高，在空间管理上应力求遵守空间合理布局、平面合理分区，并充分利用空间的原则。
空间管理概念贯穿整个设计和施工建造过程，控制施工安装应尽量避免公用设施系统的各组成设备以及服务路线的冲突。
3 基本规定
3.0.1 发光二极管工厂设计应满足发光二极管产品生产工艺要求，并应根据具体情况为今后生产发展或生产工艺改进的需要预留条件。
3.0.2 发光二极管工厂设计应根据生产工艺的特点，采用节能环保的新技术、新设备、新材料。
3.0.3 发光二极管工厂设计应为施工安装、调试检测和安全运行、维护管理创造条件。
3.0.1 目前，从国内外的工程实践来看，发光二极管工厂的金属有机化合物化学气相沉积设备布置经常采取预留方式设计，改造和扩建的情况也比较多，设计单位在方案设计时应考虑改造、扩建、分期实施的可能性，并为此预留必要的工程条件。
4 工艺
4.1 一般规定
4.1.1 发光二极管工厂工艺设计应符合下列规定：
1 采用效率高的生产工艺；
2 提高工艺流程的合理性；
3 采用经济、适用的工艺参数；
4 具有适度的灵活性和适应性。
4.1.2 工艺设计应满足工艺生产的要求，并为产品的规模化生产、升级改造预留下列条件：
1 工艺设备数量增加、工艺设备占地面积增加所需要的面积条件；
2 工艺设备变更、工艺设备高度增加所需要的空间条件；
3 工艺设备变更、工艺设备数量增加所需要增加的动力条件。
4.1.3 生产线的产能设计应符合经济规模要求；当生产线需分期实施时，工艺设计中应预留动力条件。
4.1.4 工艺设计应明确生产环境和动力供应要求，并应满足生产工艺和设备正常运行的要求。主要工序生产环境要求可按照附录A执行。
4.1.5 工艺设计应明确工艺生产动力品质要求。发光二极管生产工艺动力品质要求可按照附录B执行。
4.1.6 主要生产车间的生产设备宜连续运转，其他辅助生产车间可根据其具体特点灵活配套。
4.1.4、4.1.5 根据对国内一些发光二极管生产工厂的生产环境要求、工艺动力品质(气体、水)要求的调研数据，通过汇总和比较，在附录A给出了主要工序生产环境要求举例，在附录B给出了工艺动力品质要求举例。在工艺设计时，业主或发包方未提出要求或暂时未提出要求时，可参照本规范附录A、附录B的要求确定。
附录A对于空气洁净度等级只给出一定的范围供参考。比如对于烤盘、吹盘间，属于设备维护用房间，可以放到非净化区内，但由于本规范所调研厂家出于设备维护方便方面的考虑，将其放置在与MOCVD间相邻的房间内，因此对烤盘、吹盘间也采取了净化措施。与此类似的还有MOCVD辅助间，该房间用于放置尾气处理设备、气体纯化等辅助设备，这些设备本身不需要净化环境，只是从易于调试及使用方面考虑，多数发光二极管生产工厂将其放置在与MOCVD间相邻的房间内，也对该房间采取了净化措施。
附录B给出了工艺动力品质(气、水)要求举例。根据选取的工艺设备不同，其对于动力品质的要求会有差别。对于研磨、切割用纯水，所调研发光二极管生产工厂采用的纯水的电阻率为4MΩ·cm，此水质可以满足工艺生产要求。
4.1.6 本条主要考虑发光二极管生产工厂的生产多为大批量生产，从节约能源方面考虑，主要生产车间的生产设备宜采用连续运转的方式，其他辅助生产车间(如原辅材料库等)可以根据生产的要求配套。
4.2 基本工序与生产协作
4.2.1 生产的基本工序应根据产品的生产工艺确定。生产工序可根据附录C所列的工艺流程确定。
4.2.2 生产的主要工序宜完整，辅助生产工序可通过外协方式完成。
4.2.3 在工艺设计中，根据外协的具体内容及要求设置满足外部协作需要的相关配套设施。
4.2.4 工艺设计应满足发光二极管工厂的生产、辅助生产、管理和运营设施、劳动安全、职业卫生和环境保护等管理、检测、教育和培训设施的设计要求。
4.2 基本工序与生产协作
4.2.2 发光二极管工厂中的一些辅助功能可以通过外部协助的方式来实现，比如：①原辅材料的厂外运输；②废液、固体废弃物的回收处理；③工艺生产和检测设备的维修；④洁净服清洗；⑤仪表计量。
对于①、②，比较适宜采用外部协助的方式来实现，对于③、④、⑤，可以采用外部协作的方式实现，也可以工厂自己配套来实现。
4.2.3 在工艺设计中要根据外协的具体内容和要求，设置一些相关的配套设施，比如，根据原辅助材料运输车停的位置要求设置停车装卸区，根据废液运输方便的要求设置废液运输通道，根据工艺生产设备和检测设备的维修要求预留设备维修区域的面积，并设置维修间等。
4.2.4 一个完整的发光二极管工厂应该配备生产、辅助生产、管理和运营设施，但除了这些设施外，还应设置劳动安全、职业卫生和环境保护等管理、检测、教育和培训设施。工艺设计应该以此为前提，并满足这些设施的设计要求。
4.3 工艺区划
4.3.1 生产厂房内的工艺功能区应依据生产的工艺流程，按照生产的基本工序进行划分，相同的工序宜集中布置。典型的工艺流程可按照附录C设置。
4.3.2 生产厂房内的工艺区应分别设置人员出入口、物料出入口。
4.3.3 工艺平面布置应设置设备搬入口和设备搬入通道。
4.3.4 生产区的参观设施，应与生产环境相隔离。
4.3.1 发光二极管的功能区按工艺流程一般包括：金属有机化学气相沉积生产区，管芯制备(光刻、显影、刻蚀、薄膜、蒸镀、合金、清洗)区，减薄、切割裂片、测试、分选区，管芯封装区(装片、金线键合、灌胶、点胶、固化、切筋、编带、测试)等，工艺区划一般应按上述功能区进行划分，相同的工序宜集中布置。
4.3.3 本条主要考虑部分生产线为一次规划，分期实施。为实现分期实施，在设置工艺设备搬入口时，应考虑后期工艺设备的搬入方式，在工艺功能规划时，应预留有后期设备搬入的通道及搬入口。
4.3.4 金属有机化学气相沉积生产区、管芯制备区为发光二极管生产的核心区域，企业一般不希望外来参观者进入此区域，同时又希望能够展示企业的技术实力。因此在进行工艺区划时，应设置与主生产区的生产环境相隔离的参观设施，使得参观人员无需更换洁净服就可参观。
4.4 设备布置
4.4.1 振动敏感设备宜远离振动源布置。
4.4.2 生产设备宜根据工艺流程集中布置，并考虑设备搬运、维修空间。
4.4.3 金属有机化合物化学气相沉积设备及其辅助设备宜集中布置。
4.4.4 气瓶柜、尾气处理设备、气体纯化柜等金属有机化学气相沉积设备的辅助设备的布置方式，应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB 50016和《特种气体系统工程技术规范》GB 50646的有关规定。
4.4.1 振动敏感设备指用于发光二极管芯片生产的光刻机、发光二极管芯片测试的探针台，为避免振动源对此类微振敏感设备的影响，此类振动敏感设备应尽量远离振动源布置。
4.4.2 本条主要针对工艺生产分期实施提出：对于产业化规模生产，发光二极管生产设备宜根据设备种类适当集中布置，当分期实施时，需考虑预留空位；因投资限制，同时考虑节约厂房运行费用，可按设定的生产大纲配置工艺设备，以实现紧凑的工艺平面布置。
4.4.3、4.4.4 金属有机化合物化学气相沉积设备是生产发光二极管的关键设备，并与其辅助设备关联比较密切。金属有机化学气相沉积生产的辅助设备包括：气瓶柜、尾气处理设备、气体纯化柜。金属有机化学气相沉积生产所需的特殊气体(如硅烷、砷烷、磷烷等)放在气瓶柜中，通过管道接至金属有机化学气相沉积设备；氢气、氮气、氨气需经过气体纯化设备纯化后接至金属有机化学气相沉积设备使用点；工艺尾气需经过尾气处理设备处理后再行处理或排放。上述设备均为使用会产生危险气体的设备，虽然在工程设计中可以采取一些措施，将产生危险的概率降至最低，在工艺功能规划、设备布置时，宜将这些辅助设备(气瓶柜、尾气处理设备、气体纯化柜)集中，靠外墙布置。
5 总图
5.1 厂址选择
5.1.1 发光二极管工厂的厂址选择应按建设规模、原材料供应、供电、供水、供气、工程地质和企业协作条件、场地现有设施、环境保护等因素进行技术经济比较后确定。
5.1.2 厂址选择应符合下列规定：
1 避免生产的危险或有害因素对周边人群居住或活动环境造成污染与危害；
2 避开空气经常受悬浮物污染的地区；
3 场地应相对平整，距外界强振源较远。
5.1.3 厂址不应选择在下列地区：
1 易受洪水、潮水、内涝威胁的区域；
2 工程地质、水文复杂的地带和地震设防烈度高于9度的地区；
3 采矿陷落(错动)区界限内；
4 重要的供水水源卫生保护区；
5 Ⅳ级自重湿陷性黄土、厚度大的新近堆积黄土、高压缩性的饱和黄土和Ⅲ级膨胀土等工程地质地区；
6 有用矿藏地区。
5.1.2 在生产运行过程中如发生大的事故，如危化品仓库、气体仓库、特气化配厂房等甲类仓库及厂房发生火灾、爆炸事故，毒性气体储罐或输送管道发生泄漏事故，生产过程中产生的废水、废气未按规定排放，都可能对周围环境构成一定的污染，有可能危及周边居民的健康、生命和建(构)筑物的安全。
洁净厂房内的生产工艺有空气洁净度要求，厂址宜选在大气含尘浓度较低的地区，不宜选择在气候干旱、多风沙地区或有严重空气污染的城市工业区。
洁净厂房内布置有精密设备和精密仪表，它们均有防微振要求。在厂址选择过程中，需要对周围振源的振动影响做出评价，以确定该厂址或场地是否适宜建设。
5.1.3 本条对厂址不应选择的地区做了规定。
1 厂区标高的确定非常重要，应避免厂区被洪水冲淹、积水造成生产停顿、人员伤亡及财产损失。
2 工程地质、水文复杂的地带是指泥石流、滑坡、流沙、溶洞等地段或地区。不良地质会对工厂构成安全隐患，甚至影响正常的使用。发光二极管工厂投资高，生产中使用危险化学品及特殊气体，因此选址避开工程地质、水文复杂的地带，除确保工程质量和节省投资外，还可防止在发生灾害时引起次生灾害。
根据现行国家标准《建筑抗震设计规范》GB 50011-2010第1.0.3条规定，该规范仅适用于抗震设防烈度为6度～9度的建筑。在9度以上地震区建设，既增加基建投资，又增加不安全因素。
5.2 总平面布置
5.2.1 发光二极管工厂总体规划，应符合所在地区的区域规划、城镇规划的要求。
5.2.2 总平面布置应符合下列规定：
1 主厂房宜根据生产工艺特点和各种功能区的要求，按组合式、大体量的综合性厂房布置；
2 厂区内生产区、动力辅助区、仓储区和办公、生活区等功能区域应合理布置；
3 有微振控制要求的洁净厂房总平面布置时，应考虑邻近存在较大振动的振源对精密设备、仪器的振动影响；
4 工厂的动力设施宜集中布置并靠近工厂的负荷中心；
5 厂区人流和物流的出入口宜分开设置；原料物料的运输路线应短捷、方便，避免人流和物流之间的混杂和交叉。
5.2.3 厂区给水、排水、循环水及动力电缆等管线宜选用地下敷设方式；厂区易燃可燃液体、燃气、热力、压缩空气及保护气体、通信信号电缆等管线宜选用地上管架敷设方式；地上、地下管线的布置应符合现行国家标准《工业企业总平面设计规范》GB 50187的有关规定。
5.2.4 厂区道路面层应选用整体性能好、发尘少的材料。
5.2.5 厂区应合理进行绿化，但不宜种植对生产环境和产品质量有影响的植物。
5.2.1 批准的城市总体规划、分区规划以及详细规划具有法律效力，因此必须遵守。
5.2.2 本条是对总平面布置的规定，说明如下：
1 在充分考虑产品生产工艺特点和具体工程项目中洁净厂房内各功能区(包括洁净生产区、辅助生产区、非洁净生产区、公用动力系统和办公等功能区)合理布置的情况下，将洁净厂房按组合式、大体量的综合性厂房布置，可以提高生产效率，降低能源消耗，节约土地。
2 合理布置生产区、动力辅助区、仓储区和办公、生活区等功能区域，可保证生产流程便捷，有利节能环保。动力供应设施接近负荷中心，合理布置厂区内的各种管线，避免相互干扰，力求线路短捷，可有效减少投资及运营过程中的能耗。
3 对于有微振控制要求的洁净厂房在选址前，需由专业人员进行现场场地的微振动测试和分析，以了解场地的微振动大小和动力特性。确定了合适的场址后，该类厂房进行总平面布置时，应考虑邻近的厂房(如动力厂房)内部振源及其他振源对精密设备的影响，根据它们的影响程度，采取相应的措施。
4 工厂的动力设施集中布置并靠近工厂的负荷中心，方便运行维护管理，缩短公用动力管线，降低能源消耗。
5.2.4 为减少洁净厂房周围的尘源或散发微粒的数量，在规范中规定，在对洁净厂房周围及其周边道路的路面选择时，应选择整体性能好、不易产生裂缝的材料，不得选用容易发尘材料铺砌，通常推荐采用沥青路面。
5.2.5 洁净厂房周围进行绿化时，一般可以采用铺草坪的方式或草坪间种灌木等树种的方式。考虑到种植各类树种、花草等可能产生花粉等尘粒，并且微粒的化学组成十分复杂，为确保产品质量，本规范中规定不宜种植对生产环境和产品质量有影响的植物。
6 建筑
6.1 一般规定
6.1.1 发光二极管工厂可由生产厂房、动力厂房、化学品库、气站、仓库及办公楼等建筑组成。
6.1.2 生产厂房的建筑平面和空间布局，应根据生产工艺、工艺改造和扩大生产规模的要求确定。
6.1.3 生产厂房围护结构材料的选择应满足生产对环境的气密、保温、隔热、防火、防潮、防尘、耐久、易清洗等要求。外围护结构及节点部位的内表面温度不应低于室内空气露点温度。
6.1.4 技术夹层、技术夹道应满足各种风管和各种动力管线安装、维修要求。穿越楼层的竖向管线需暗敷时，宜设置技术竖井，其形式、尺寸和构造应满足风管、管线的安装、检修和防火要求。
6.1.5 厂房的平面布局和构造处理，宜避免人流、物流运输及防火对洁净生产环境带来不利的影响。生产辅助部门等与生产密切联系的部门应尽量靠近生产区。
6.1.6 厂房内宜设置工艺设备、动力设备的搬入及运输安装通道；通道宽度应满足人员操作、物料运输、设备安装、检修的要求。
6.1.7 厂房室内装修应符合现行国家标准《建筑内部装修设计防火规范》GB 50222和《电子工业洁净厂房设计规范》GB 50472的有关规定。
6.1.2 随着科学技术的发展，发光二极管产品生产工艺技术迅猛发展，一些老的产品根据圆片大型化、精细化、高亮度、高可靠等要求将被淘汰，而代之以新的产品。厂房的建筑平面和空间设计必须适应这种产品迅速发展和扩大生产的需要，主要应理解为：
(1)要能满足生产工艺改造和扩大生产规模的需要，实现在建筑面积不增加或少增加、建筑高度不改变的情况下，进行生产工艺和生产设备的调整。
(2)洁净厂房的主体结构宜采用大空间、大跨度的柱网，以便适应产品生产工艺调整或生产规模的扩大或产品的升级换代等需要。
(3)洁净厂房内不应采用内墙承重体系，避免因承重内墙的固定不变，妨碍生产工艺或设备的调整。
6.1.3 洁净厂房的建筑围护结构和室内装修，应选用气密性良好，且在温度、湿度变化时变形小的材料，以避免在温度和湿度变化时引起变形，确保洁净室(区)内的清净环境，减少微尘产生、积聚。
建筑物产生结露，将使室内表面潮湿、发霉，恶化室内卫生条件，导致室内存放的物品发生霉变，造成建筑材料的破坏，尤其是电子洁净厂房，结露不仅对厂房结构有较大的危害，而且将影响洁净环境，降低产品质量，增加废品率等，对洁净厂房使用功能影响极大。
6.1.4 发光二极管工厂洁净厂房通常采用非单向流洁净室，在洁净室(区)吊顶上部的技术夹层或洁净室(区)一侧或两侧的技术夹道，主要用于安装空气过滤器、灯具、风管和各种公用动力管线，所以它们的建筑设计包括高度或宽度的确定，应满足空气过滤器、灯具、风管和各种公用动力管线的安装、维护要求。
6.1.5 洁净厂房应合理组织人流、物流运输及消防疏散线路，避免一般生产对洁净生产带来不利的影响。当防火方面与洁净生产要求有冲突时，应采取措施，在确保消防疏散的前提下，减少对洁净生产的不利影响。
6.1.6 发光二极管工厂生产厂房内设备尺寸较大，精密度高，同时往往存在分期搬入的情况，因此，厂房内应设置设备的搬入及运输安装通道。
6.2 防火及安全疏散
6.2.1 发光二极管工厂建筑的耐火等级不应低于二级。
6.2.2 金属有机化合物化学气相沉积间的火灾危险性分类在满足下列条件时应按丙类，否则应按甲类设防：
1 设备密闭性良好；
2 设有气体或可燃蒸汽报警装置和灭火装置。
6.2.3 其他生产区的火灾危险性分类，应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB 50016和《电子工业洁净厂房设计规范》GB 50472的有关规定。
6.2.4 厂房内防火分区的划分，应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB 50016和《电子工业洁净厂房设计规范》GB 50472的有关规定。
6.2.5 厂房安全出口的设置、安全疏散距离应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB 50016和《电子工业洁净厂房设计规范》GB 50472的有关规定。
6.2.6 危险化学品储存区域和分配区不得设置在人员密集房间和疏散走廊的上方、下方或贴邻；特气间、气体纯化间等有爆炸危险性房间应靠外墙布置，房间泄压面积应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB 50016的有关规定。
6.2.7 易燃易爆化学品储存间、分配间，应采用不发生火花的防静电地面；腐蚀性化学品储存间、分配间应采用防腐蚀地面。
6.1.2 随着科学技术的发展，发光二极管产品生产工艺技术迅猛发展，一些老的产品根据圆片大型化、精细化、高亮度、高可靠等要求将被淘汰，而代之以新的产品。厂房的建筑平面和空间设计必须适应这种产品迅速发展和扩大生产的需要，主要应理解为：
(1)要能满足生产工艺改造和扩大生产规模的需要，实现在建筑面积不增加或少增加、建筑高度不改变的情况下，进行生产工艺和生产设备的调整。
(2)洁净厂房的主体结构宜采用大空间、大跨度的柱网，以便适应产品生产工艺调整或生产规模的扩大或产品的升级换代等需要。
(3)洁净厂房内不应采用内墙承重体系，避免因承重内墙的固定不变，妨碍生产工艺或设备的调整。
6.1.3 洁净厂房的建筑围护结构和室内装修，应选用气密性良好，且在温度、湿度变化时变形小的材料，以避免在温度和湿度变化时引起变形，确保洁净室(区)内的清净环境，减少微尘产生、积聚。
建筑物产生结露，将使室内表面潮湿、发霉，恶化室内卫生条件，导致室内存放的物品发生霉变，造成建筑材料的破坏，尤其是电子洁净厂房，结露不仅对厂房结构有较大的危害，而且将影响洁净环境，降低产品质量，增加废品率等，对洁净厂房使用功能影响极大。
6.1.4 发光二极管工厂洁净厂房通常采用非单向流洁净室，在洁净室(区)吊顶上部的技术夹层或洁净室(区)一侧或两侧的技术夹道，主要用于安装空气过滤器、灯具、风管和各种公用动力管线，所以它们的建筑设计包括高度或宽度的确定，应满足空气过滤器、灯具、风管和各种公用动力管线的安装、维护要求。
6.1.5 洁净厂房应合理组织人流、物流运输及消防疏散线路，避免一般生产对洁净生产带来不利的影响。当防火方面与洁净生产要求有冲突时，应采取措施，在确保消防疏散的前提下，减少对洁净生产的不利影响。
6.1.6 发光二极管工厂生产厂房内设备尺寸较大，精密度高，同时往往存在分期搬入的情况，因此，厂房内应设置设备的搬入及运输安装通道。
7 结构
7.1 一般规定
7.1.1 发光二极管工厂光刻机等精密设备基础应满足微振动控制的要求。
7.1.2 产生较大振动的设备基础宜远离光刻机等精密设备区域；当无法远离时，对产生较大振动的设备应采取有效的隔振措施。
7.1.3 生产厂房工艺生产区的结构不宜设置伸缩缝。
7.1.1 精密设备的微振动控制标准一般由设备制造商提供。
7.1.2 基于拟建厂房所处环境的复杂性、影响因素的多样性和对于条件的不可确知性，对精密设备基础准确的完成微振动预测是很困难的。在微振动控制方面，建议咨询有相关微振动控制经验的结构工程设计人员。
7.2 结构设计
7.2.1 发光二极管生产厂房可根据工艺生产要求采用下列结构体系：
1 单层排架结构体系；
2 单层门式刚架钢结构体系；
3 多层框架结构体系；
4 多层框排架结构体系。
7.2.2 精密设备基础宜避开厂房柱基础；无法避开时，应考虑厂房柱基础沉降引起精密设备基础的地基变形计算。
7.2.3 光刻机等精密设备基础在首层的微振动控制应根据其特性，采取防微振措施，并应符合下列规定：
1 首层应做钢筋混凝土地面，厚度不宜小于250mm；
2 设备基础厚度不宜小于800mm，并应与首层的钢筋混凝土地面连为一体；
3 有冲击荷载的设备应远离光刻机等精密设备，且宜在有冲击荷载设备的周边设置隔振沟；
4 精密设备的基础安全等级应不低于二级。
7.2.4 楼层和屋顶的普通设备基础应符合下列规定：
1 不宜采用整片的钢筋混凝土基础，宜根据设备支承点位置采用钢筋混凝土支墩或钢筋混凝土条形基础；
2 设备基础不应跨越伸缩缝；
3 设备基础宜布置在柱顶、主梁或次梁上。
7.2.5 应考虑楼层上设备的布置范围和运输安装区域的荷载，并对受此荷载影响的梁、柱和基础根据正常使用极限状态和承载能力极限状态的要求进行验算。
7.2.6 生产厂房楼层、屋顶应按照实际吊挂的管道、吊顶建筑做法等，计算吊挂荷载标准值，但不宜小于0.50kN/m2。
7.2.7 用于吊挂管道的预埋件宜在钢筋混凝土梁的梁侧设置，应根据水管的重量和吊挂点的间距验算预埋件的承载力。
7.2.1 发光二极管生产厂房根据生产工艺的规模和场地布局确定采用单层还是多层的方案，并根据生产要求确定层高和柱距。
1 单层排架结构一般采用钢筋混凝土排架结构和钢屋架或钢梁与钢筋混凝土柱组成的排架结构。
2 单层门式刚架钢结构体系抗侧刚度较柔，由于洁净的生产环境要求建筑具有较好的密闭性，因此，在风荷载作用下，层间位移角不宜高于1/400。
3 多层框架结构体系一般采用钢筋混凝土结构。
4 多层框排架结构体系一般采用钢筋混凝土结构仅在屋面采用钢屋架或钢梁铰支在柱顶上，在顶层形成排架结构，柱顶上的钢屋架或钢梁不是抗侧力构件。
7.2.3 建筑物厂房外振源的振动大部分在浅层地基中以表而波的形式在水平方向传播，传到建筑物的基础大底板下，这种建筑物效应会使振动衰减，是微振中存在的显著现象。根据有关文献报告的对工程实例的调查分析和过去实际工程的实测，如果从一块大板上割去一块孤板用于支承敏感的设备，通过与邻近大板的对比测量，被隔离的孤板水平振动增大较多，这种现象说明，基础大板的存在可以抑制面波的水平成分。在垂直方向上，这种振动衰减与底板厚、柱距的大小有关系。
由于光刻机为该工艺的核心生产设备，该精密设备除采取这些措施外，还应考虑其受到的外部振源如地基振动、支持设备、现场作业的伴随振源的影响。建议微振动控制宜咨询有相关设备微振动控制经验的结构工程设计人员。
8 动力及气体工程
8.1 冷热源
8.1.1 发光二极管工厂人工冷热源宜采用集中设置的冷(热)水机组和供热、换热设备。机型和设备选择，应根据工厂所在地区的气候、能源结构、政策、价格及环保规定，按下列规定综合比较确定：
1 热源应优先采用城市、区域供热和工厂余热；
2 具有城市工业燃气供应的地区，可采用燃气锅炉、燃气热水机组供热或燃气吸收式冷(热)水机组供冷、供热；
3 工厂也可采用燃煤锅炉、燃油锅炉供热.电动压缩式冷水机组供冷或燃油吸收式冷(热)水机组供冷、供热；
4 在夏热冬冷地区的办公楼、生活区可采用空气源热泵或地源热泵冷(热)水机组供冷、供热。
8.1.2 同时需要供冷和供热时，冷水机组宜根据负荷要求选用热回收机组，并采用自动控制的方式调节机组的供热量。
8.1.3 冷热源设备台数和单台容量应根据全年冷热负荷工况合理选择，并应保证设备在高、低负荷工况下均能安全、高效运行。
8.1.4 过渡季节或冬季需用一定量的供冷负荷时，可利用冷却塔作为冷源设备。
8.1.5 在满足工艺及空调用冷冻水温度的前提下，应加大冷冻水供、回水温差和提高冷水机组的出水温度。
8.1.6 当冷负荷变化较大时，经过经济技术比较，冷源系统的部分或全部设备宜采用变频调速控制。
8.1.7 电动压缩式冷水机组的装机容量应符合现行国家标准《工业建筑供暖通风与空气调节设计规范》GB 50019的有关规定。
8.1.8 电动压缩式制冷机组的制冷剂应符合有关环保的要求，当采用过渡制冷剂时，其使用年限应符合相关要求。
8.1.9 燃油燃气锅炉应选用带比例调节燃烧器的全自动锅炉，且每台锅炉宜独立设置烟囱，烟囱的高度应满足项目环境评价文件的要求，并应符合现行国家标准《锅炉大气污染物排放标准》GB 13271的有关规定。
8.1.10 锅炉排放的大气污染物，应符合大气污染物排放标准的要求，并应符合现行国家标准《锅炉大气污染物排放标准》GB 13271和《大气污染物综合排放标准》GB 16297的有关规定。
8.1.1 考虑管理、操作、维修的方便性，人工冷热源设备一般采用集中设置的方式，如在工厂建立独立的锅炉房、冷冻站、热交换站等冷、热源供应设施。工厂所在地区的气候条件、能源结构、政策、价格及环保规定电是选择动力设施的必需条件。
城市、区域供热系统效率较高，污染小，且符合国家政策鼓励范围，应该是首选；空气源热泵使用与安装较为方便，可用于生活区、办公楼等建筑；地源热泵具有较高的效率，也可用于生活区、办公楼等设施。
8.1.2 热回收冷水机组具有较高的能效比，所以在同时提供冷源与热源的情况下，应该选用热回收机组。
8.1.4 在春、秋过渡季节或冬季，由于室外干球温度较低，冷却塔可以提供10℃～15℃的冷却水，该温度一般可以满足工艺冷却水的需求，且冷却塔制取相同冷量的耗电量远低于冷冻机所需的耗电量，因此，规定在条件许可时，应利用冷却塔作为冷源设备。
8.1.5 为减少冷冻水泵的电能消耗，和冷冻机组单位冷量的耗电量，条文规定宜加大冷冻机供、回水温差和提高冷水机组的出水温度。
8.1.6 当冷负荷变化较大时，规定空调系统部分或全部设备宜采用变频空调是为了节约单位冷量的能源消耗。
8.1.9 选用带比例调节燃烧器的全自动锅炉是为了在全负荷范围内保持较高的燃烧与运行效率，工厂在实际运行时，不同季节的热负荷变化较大，锅炉运行台数也处于不断变化之中，因此，规定每台锅炉设置独立的烟囱，有利于烟囱内烟气的排放，防止空气倒灌。
8.2 大宗气体供应
8.2.1 大宗气体管道系统设计应符合下列规定：
1 大宗气体的供气方式应根据气体用量、气体品质和当地的供气状况等因素，经技术经济比较后确定；
2 氢气、氧气管道的终端或最高点应设置放散管，放散管应引至室外并高出建筑的屋脊1m，氢气放散管道上应设置阻火器；
3 洁净室内的氢气管道应明敷，穿过洁净室的墙壁或楼板处的管段应设置套管，套管内的管道不应有焊缝，套管与管道之间应采取密封措施；
4 氢气管道不得穿过不使用氢气的房间；当必须穿过时应设套管或使用双层管。
8.2.2 高纯气体管道设计应符合下列规定：
1 管径应按气体容许流量、压力或生产工艺设备确定，管外径不宜小于6mm；
2 管道布置不应出现不易吹除的“盲管”等死空间；
3 管道系统应设置吹扫口和取样口。
8.2.3 设有氢气等可燃气体装置的气体纯化间或气体入口室的火灾危险性应按甲类确定，并应符合下列规定：
1 应靠外墙设置，并应设置防爆泄压设施；
2 氢气等可燃气体引入管道上应设置自动切断阀；
3 应具有机械通风装置，并应设置事故排风装置；
4 应设置气体泄漏报警装置，并应与事故排风装置联锁。
8.2.4 大宗气体管道和阀门应根据生产工艺要求选择，并应符合下列规定：
1 气体纯度大于或等于99.9999％时，宜采用内壁电抛光的奥氏体超低碳不锈钢管，阀门应采用隔膜阀、波纹管阀；
2 气体纯度大于或等于99.999％、露点低于-76℃时，宜采用内壁电抛光的奥氏体超低碳不锈钢管或内壁电抛光的低碳奥氏体不锈钢管，阀门宜采用隔膜阀或波纹管阀；
3 气体纯度大于或等于99.99％、露点低于-60℃时，宜采用内壁抛光的奥氏体不锈钢管，除可燃气体管道宜采用波纹管阀外，其余气体管道可采用球阀；
4 气体管道阀门、附件的材质宜与相连接的管道材质一致。
8.2.5 气体管道连接应符合下列规定：
1 管道连接应采用焊接，不锈钢管宜采用自动氩弧焊或等离子熔透对接焊；
2 管道与设备或阀门的连接，宜采用表面密封的接头或双卡套，接头或双卡套的密封材料宜采用金属垫或聚四氟乙烯垫；
3 管道与设备的连接应符合设备连接的要求，当采用软管连接时，应采用金属软管。
8.2.1 工厂用大宗气体包括氮气、氢气、氧气、氩气、氦气五种气体，本条对大宗气体的使用作了一般规定，考虑到大宗气体系统在工程完工、检修后要对系统进行吹扫，同时考虑氢气、氧气的气体特性，规定氢气、氧气管道的终端或最高点应设置放散管，放散管应引至室外并高出建筑的屋脊1m，氢气放散管道上应设置阻火器。
8.2.2 为保证高纯气体管道系统的高纯的特性，本条规定高纯气体管道的外径不宜小于6mm；不应出现“盲管”等死空间，管道系统应设置吹扫口和取样口。
8.2.3 气体纯化间或气体入口室内设有氢气等可燃气体装置时，按照现行国家标准《建筑设计防火规范》GB 50016的相关要求，房间的火灾危险性应按甲类确定。本条为强制性条文，必须严格执行。
1 规定气体纯化间或气体入口室应靠外墙设置，是考虑到外墙可以作为泄爆面设置，设置防爆泄压设施可以减少房间爆炸时次生灾害的发生。
2 规定在可燃氢气等可燃气体引入管道上设置自动切断阀，当泄露等事故发生时能自动切断可燃气体的供应，可减少氢气等爆炸性气体在房间的聚集，防止爆炸的产生和减少爆炸的破坏强度。
3 设置事故排风装置也是为了通过排风进一步降低爆炸性气体在房间的积聚，避免气体浓度达到爆炸下限，从而防止爆炸发生。
4 为了保障人员、厂房、设备的安全，在可燃气体泄漏时启动泄漏报警，并与事故风机装置联锁，起到警示工厂有关人员及时处理泄漏事故，并同时通过排风降低氢气等可燃性气体在房间的浓度，防止爆炸发生。
8.2.4 大宗气体管道和阀门的选择与工艺对气体品质的要求关联度较大，因此规定根据气体的纯度确定管道材料和阀门类型，同时规定气体管道阀门、附件的材质宜与相连接的管道材质一致。
8.2.5 根据大宗气体的性质，规定管道连接除与设备或阀门连接采用卡套连接或阀门连接外，管道连接应采用焊接，考虑大宗气体管道的高纯性质，规定当采用软管连接时，应采用金属软管。
8.3 特种气体供应
8.3.1 特种气体应采用外购钢瓶气体、液态气体，在工厂内设置储存、分配系统。
8.3.2 特种气体储存分配系统设备，应根据特种气体的性质和储存数量布置在独立的建构筑物内，或布置在生产厂房内。
8.3.3 特种气体系统的气瓶柜、气瓶架的设置应符合下列规定：
1 不相容气体瓶严禁放置于同一气瓶柜或气瓶架中；
2 不相容的特种气体的气瓶架应布置在不同房间里；当布置在同一房间时，不相容特种气体的气瓶柜、气瓶架之间的距离应大于6m；
3 气瓶柜闭门时的排风换气次数不得低于300次/h，且气瓶柜应保持负压；
4 自燃、可燃、毒性、腐蚀性气瓶柜应在排风出口设置气体泄漏探测器；
5 气瓶柜门应具备自动关闭功能，并应配备防爆玻璃观察窗；气瓶柜应采取抗震措施，设计应满足当地抗震设防烈度的要求。
8.3.4 可燃、自燃特种气体的气瓶柜应符合下列规定：
1 硅烷气瓶柜闭门时的排风换气次数不得低于1200次/h，且应连续监控气瓶柜的负压；
2 自燃特种气体的气瓶柜应设置紫外、红外火焰探测器及水喷淋系统；
3 可燃特种气体的气瓶柜应设置水喷淋系统；
4 自燃、可燃特种气体的气瓶柜应在气瓶之间设置隔离钢板。
8.3.5 特种气体系统吹扫氮气的设置，应符合下列规定：
1 特种气体系统的吹扫氮气应与独立的氮气源连接，不得与公用氮气或工艺氮气系统相连；
2 不相容性特种气体系统的吹扫氮气不得共用同一氮气源；
3 吹扫氮气管线应设置止回阀。
8.3.6 特种气体排气与废气处理的设置应符合下列规定：
1 特种气体系统的排气管应设置氮气稀释与连续吹扫；
2 不相容性特种气体的排气不得接入同一排气主管；
3 自燃、可燃、毒性、腐蚀性特种气体的排气应经过尾气处理装置进行处理，排放应符合现行国家标准《大气污染物综合排放标准》GB 16297的有关规定。
8.3.7 生产厂房内的可燃和毒性特种气体管道应明敷，穿过生产区墙壁与楼板处的管段应设置套管，套管内的管道不得有焊缝，套管与管道之间应采用密封措施。可燃、毒性、腐蚀性气体管道的机械连接处，应置于排风罩内。
8.3.8 特种气体和吹扫气体的管道和管件应采用奥氏体超低碳不锈钢无缝钢管，内表面应进行洁净和钝化处理。
8.3.9 自燃、可燃、氧化性特种气体管道，应设置静电泄放的接地设施。
8.3.10 室外布置的特种气体管道应架空布置。
8.3.11 当特种气体为硅烷、磷烷、砷烷时，应采用双层管道设计。
8.3.12 特种气体采用双层管输送时，双层管的外层管道宜采用SS304奥氏体不锈钢管道，内层管道应与所输送特种气体的性质匹配。
8.3.1 从目前发光二极管工厂特种气体使用的具体情况看，特种气体多采用外购钢瓶气体、液态气体，在工厂内设置储存、分配系统。
8.3.2 根据现行国家标准《建筑设计防火规范》GB 50016的规定，特种气体储存分配系统设备应根据特种气体的性质和储存数量，布置在独立的建构筑物内或布置在生产厂房内。
规定用耐火极限不低于2.0h不燃烧体的隔墙与其他生产区域分隔，隔墙上的门应为甲级防火门。
8.3.3 特种气体系统的气瓶柜、气瓶架是特种气体气瓶存放和进行气体配送的装置。
1 规定不相容气体瓶严禁放置于同一气瓶柜或气瓶架中。目的是为了防止不相容气体在非正常状态下相遇发生反应，酿成重大事故，本款为强制性条款，必须严格执行。
3 规定气瓶柜闭门时排风换气次数不低于300次/h，目的是为了控制气瓶柜内的有害气体如果一旦泄漏，其泄漏量能够控制在安全浓度以下，控制气瓶柜在负压下运行，是为了不让有害气体泄漏至工作环境中，保障员工的生命安全。该款制定的依据是SEMI S2第23.5.3条，该条叙述：“泄漏时，环境中的浓度应低于25％OEL(TLV)”；闭窗时，根据实验数据得到风量200m3/h，考虑不同公司，气瓶柜的尺寸的差异，规定300次/h的换气次数。
4 规定自燃性、可燃性、毒性、腐蚀性气瓶柜应在排风出口设置气体泄漏探测器，目的是在这些特种气体泄漏开始时就探测到这些有害气体的泄漏状况，采取措施预防事故发生。
5 规定瓶柜门应具备自动关闭功能，并配备防爆玻璃观察窗，目的是防止在人员误操作的情况下导致气体外泄到工作环境中，酿成重大事故。地脚螺栓的设计满足当地地震烈度的要求也是从安全的角度做出的规定。
8.3.4 可燃性特种气体包括自燃性、可燃性气体，此类气瓶柜的设置应依据该类特种气体的自燃性、可燃性特性，规定了气瓶柜内设置的相关规定，如排风次数，紫外、红外火焰探测器设置，水喷淋系统以及自燃性气瓶之间设置隔离钢板等安全措施，以确保安全可靠运行。其中第一款规定硅烷气瓶柜的排风换气次数不得低于1200次/h，该款的依据是美国消防协会发布的《Standard for the Protection of Semiconductor Fabrication Facilities》NFPA 318-2006第8.5.3的相关条款，当硅烷满瓶时，压力为1500PSI，保证硅烷安全的体积浓度0.4％(爆炸下限为1.34％)时的排风量为284L/sec，在气瓶柜体积为0.85m3的状况下，硅烷气瓶柜的排气次数为1200次/h。
8.3.5 为防止自燃性、可燃性、毒性、腐蚀性特种气体系统的吹扫氮气被本质特种气体污染，引发着火、中毒或设备拉坏等事故，并应在吹扫氮气管线设置止回阀。
8.3.6 自燃性、可燃性、毒性、腐蚀性特种气体系统在抽真空或吹扫过程中排出的超过规定浓度的特种气体和特种气体混合气对环境与人体将会造成着火、中毒和损害设备、管路等安全危害。因此这些特种气体及混合气应通过排气管道进入尾气处理装置进行处理，达到规定浓度后才能排入动力排气系统。为防止不相容性特种气体发生反应引发事故，不相容性特种气体应分别采用不同的尾气处理装置进行处理。
8.3.7 为防止可燃和毒性特种气体发生泄漏时造成人员伤害，本条规定生产厂房内的可燃和毒性特种气体体管道应明敷，穿过生产区墙壁与楼板处的管段应设置套管，套管内的管道不得有焊缝，套管与管道之间应采用密封措施。可燃、毒性、腐蚀性气体管道的机械连接处，应置于排风罩内。
8.3.8 工程实践表明，电子工厂特种气体和吹扫气体管道输送系统常用管道材料应采用SS304、SS316、SS316L等不锈钢无缝钢管和HC-22哈氏合金无缝钢管等。根据特种气体品种和纯度、杂质含量要求，特种气体管道内表面应进行洁净和钝化处理；管道内表面粗糙度，对BA管道要求小于Ra40，EP管道要求小于Ra25。为此，本条做了原则性规定。
8.3.9 由于管道系统产生的静电容易导致管道系统发生燃烧等危险现象的发生，规定自燃性、可燃性、氧化性特种气体(例如发光二极管生产用到的氧气、氯气、笑气等)管道设置静电泄放的接地设施，可有效、及时地泄放静电，防止管道系统被静电引燃，从而保障人员的安全和避免财产的损失，本条为强制性条文，必须严格执行。
8.3.11 由于硅烷、磷烷、砷烷这几种特种气体具有自燃性、剧毒性和强腐蚀性，气体一旦泄漏，危害性极大，将会造成较大的人身伤亡和财产损失，所以电子工厂均采用双层管道输送这类特种气体，本条文为强制性条文，必须严格执行。
8.3.12 在保证安全和工艺要求的前提下，节省投资也是工程设计的重要内容。为此，本条规定了双层管的外管作为安全保护的第二道屏障，采用SS304材料即可满足要求，且一般不做特殊的洁净要求。
8.4 动力气体供应
8.4.1 干燥压缩空气系统应根据生产工艺对供气量和供气品质等因素确定，并应符合下列规定：
1 干燥压缩空气系统的供气规模应按生产工艺所需实际用气量及系统损耗量确定；
2 供气设备可集中布置在生产厂房内的供气站或生产厂房外的综合动力站内。
8.4.2 风冷式空气压缩机及风冷式干燥装置的设备布置应防止冷却空气发生短路现象。
8.4.3 当干燥压缩空气输送露点低于-76℃时，可采用内壁电抛光不锈钢管；当干燥压缩空气输送露点低于-40℃时，应采用不锈钢管或镀锌碳钢管。
8.4.4 压缩空气系统的管道设计应符合下列规定：
1 压缩空气主管道的直径应按照全系统实际用气量进行设计，支干管道的直径应按照局部系统实际用气量进行设计，支管道的直径应按照设备最大用气量进行设计；
2 干燥压缩空气输送露点低于-40℃时，用于管道连接的密封材料宜选用金属垫片或聚四氟乙烯垫片；
3 当设计软管连接时，宜选用金属软管。
8.4.5 工艺真空系统的设计应符合下列规定：
1 工艺真空设备的抽气能力应按生产工艺所需实际用气量及系统损耗量确定；
2 工艺真空设备应布置在生产厂房内的一个或多个供气站内；
3 工艺真空设备应选用能耗少、噪声低的设备；
4 工艺真空设备应根据工艺系统的实际情况选用水环式或干式真空泵；
5 工艺真空系统应设计真空压力过低保护装置。
8.4.6 工艺真空系统的管道设计应符合下列规定：
1 工艺真空管路设计应布置成支状系统；
2 工艺真空主管道的直径应按照全系统实际抽气量进行设计，支干管道的直径应按照局部系统实际抽气量进行设计，支管道的直径应按照设备最大抽气量进行设计；
3 工艺真空系统的管道材料宜根据工艺真空系统的真空压力及真空特性选用不锈钢管或厚壁聚氯乙烯管道；
4 当设计软管连接时，宜选用金属软管。
8.4.7 清扫真空系统宜选用移动式清扫真空设备。
8.4.1 干燥压缩空气系统的设计必须考虑供气量、供气品质和压缩空气系统的损耗。
8.4.2 由于实际工程中出现过风冷设备的冷却空气发生短路现象，本条规定风冷式空气压缩机及风冷式干燥装置的设备布置应防止冷却空气发生短路现象。
8.4.3 工程实践表明，当干燥压缩空气输送露点低于-76℃时，采用内壁电抛光不锈钢管；当干燥压缩空气输送露点低于-40℃时，采用不锈钢管或镀锌碳钢管是较为经济合理的选择。
8.4.4 根据工艺设备的布置考虑经济性。压缩空气管道的直径应考虑流量与压力的因数，所以规定主管道的直径应按照全系统实际用气量进行设计；主支管道的直径应按照局部系统实际用气量进行设计；支管道的直径应按照设备最大用气量进行设计。
工程实践表明，干燥压缩空气输送露点低于-40℃时，用于管道连接的密封材料宜选用金属垫片或聚四氟乙烯垫片。
8.4.5 根据工艺真空系统的特点，工艺真空设备应尽可能靠近工艺设备，规定真空设备应布置在生产厂房内的一个或多个供气站内，为防止工艺真空压力太大导致管道的破坏，本条文规定工艺真空系统宜设计真空压力过低保护装置。
8.4.6 由于真空管道绝对压力较低，真空管道设计对管道的直径和长度都较为敏感，因此，本条规定压力工艺真空管路设计应布置成支状系统；同时，真空管道的直径应考虑流量与压力的因数，工艺真空主管道的直径应按照全系统实际抽气量进行设计；主支管道的直径应按照局部系统实际抽气量进行设计；支管道的直径应按照设备最大抽气量进行设计。
工艺真空与工艺设备直接相连，为防止不适度的真空管道材料对工艺系统的污染，本条规定真空管道材料宜根据工艺真空系统的真空压力及真空特性选用不锈钢管或厚壁聚氯乙烯管道。
8.4.7 从目前的生产实际情况看，发光二极管工厂的清扫真空多采取移动式清扫真空设备。
9 供暖、通风、空气调节与净化
9.1 一般规定
9.1.1 洁净室的空气洁净度等级以及洁净室形式应根据生产工艺对生产环境的要求确定。
9.1.2 洁净室的气流组织应根据洁净度等级、生产工艺要求以及技术经济比较确定。
9.1.3 当出现下列情况之一时，空气净化调节系统宜分开设置：
1 生产工艺中散发的物质对其他工序的产品质量及人员安全卫生有影响；
2 温湿度基数和允许波动范围差别大的洁净室；
3 净化空调系统和一般空调系统；
4 洁净室内工艺设备发热、散湿量相差悬殊的洁净室；
5 系统风量过大的净化空调系统。
9.1.4 洁净室内的新风量应取下列两项中的最大值：
1 补偿室内排风量和保持室内正压值所需新风量之和；
2 保证供给洁净室内每人每小时的新风量不小于40m3。
9.1.5 洁净室与周围的空间应保持静压差，静压差应符合下列规定：
1 不同等级的洁净室之间的静压差不宜小于5Pa；
2 洁净室与非洁净室之间的静压差不应小于5Pa；
3 洁净室与室外的静压差应大于10Pa。
9.1.5 洁净室与周围的环境必须保持一定的静压差，这是为了确保洁净室的正常工作状态或空气平衡暂时受到破坏时，空气流只能从空气洁净度等级高的房间流向空气洁净度等级低的房间，使洁净室内的空气洁净度不会受到污染空气的干扰。
9.2 供暖、通风与废气处理
9.2.1 供暖设计应符合现行国家标准《工业建筑供暖通风与空气调节设计规范》GB 50019的有关规定。
9.2.2 洁净室内不应采用散热器供暖。
9.2.3 寒冷和严寒地区各动力站房应根据工艺要求设置值班供暖。
9.2.4 洁净室内产生粉尘和有害气体的工艺设备和辅助设备，均应设局部排风装置，排风罩宜为密闭式。
9.2.5 排风系统的设计应符合下列规定：
1 金属有机化合物化学气相沉积设备的尾气应设就地处理装置；
2 酸、碱排风应独立设置系统，风机的电机应按一级负荷供电；
3 工艺设备的排风系统应设置备用风机；
4 有冷凝液产生的酸、碱排风系统风管宜设置坡度和排液口，且风管系统应采取防液体渗漏措施；
5 金属有机化合物化学气相沉积设备的排风系统应采取防火、防爆措施；
6 酸、碱、硅烷排风系统的风管不应穿越防火墙或通风、空气调节机房的隔墙和楼板，当必须穿越时，不得设置熔片式防火阀；
7 酸、碱排风系统的风机应设在废气处理设备的下风侧；
8 工艺设备的排风温度高于60℃时，排风管应设保温措施；
9 工艺设备局部排风系统的室外风管应根据当地气象条件设置防结露保温措施；
10 洁净室的排风系统应设置防止室外气流倒灌的措施。
9.2.6 废气处理系统的设计，应符合下列规定：
1 酸、碱废气不得采用固定床吸附剂方式处理；
2 酸、碱废气宜采用淋洗方式处理，处理设备的填料层数、厚度和喷淋药液循环量应计算确定；处理设备的加药、补水和排污应采用自动方式；处理设备宜就近设置日用药箱；
3 两台及两台以上废气处理设备并联运行时，应在每台设备的入口设置电动或气动密闭风阀；
4 寒冷地区或严寒地区使用的淋洗式废气处理装置应采取防冻措施。
9.2.7 酸、碱废气经处理后应经排气筒排入大气，排气筒高度应符合环境评估报告的要求，排气筒出口处风速宜大于或等于18m/s，并应符合现行国家标准《大气污染物综合排放标准》GB 16297的有关规定。
9.2.8 金属有机化合物化学气相沉积间应设置不低于12次/h的事故排风。
9.2.9 使用氢气房间的吊顶上部应设置通风换气措施，排风量宜为1次/h～2次/h，吸风口上缘至顶棚平面或屋顶的距离不应大于0.1m。
9.2.10 换鞋间应设置不低于10次/h的全室排风系统，排风口宜设置在下部；换鞋柜宜设置局部排风措施；一次更衣间宜设置不低于5次/h的全室排风系统。
9.2.2 发光二极管工厂洁净室有比较严格的洁净度和温湿度要求，通常散热器表面不平整，且构造复杂，这样其表面易积灰且不易清除。另外当采用散热器时，室内的温湿度也不易控制。
9.2.3 规定本条是为了确保动力站内的水系统、消防系统等不被冻结，另外也是为了检修的需要。
9.2.4 规定本条是为了确保操作人员的身体健康和生产安全，因为发光二极管工厂工艺设备生产过程中会散发有毒、有害和易燃易爆的物质。
9.2.5 本条是对排风系统设计的规定。
1 本款规定是为了提高金属氧化物化学气相沉积设备生产过程中排出的尾气中有害物质的处理效率，因为有害物质在高浓度的状态下容易实现高效捕捉或清除，另外对于单一有害物质，容易找到针对性的、高效率的处理方法。
2 本款规定是为了避免因酸、碱废气不分开设置而发生反应并生成结晶物，该结晶物不易处理，且容易沉积，堵塞管路。酸、碱排风按一级负荷供电及工艺设备排风系统设置备用风机为提高工艺排风系统的可靠性，从而确保工艺生产不会因排风机的意外故障而中断，也保证了操作人员的身体健康和生产安全。
4 酸、碱排风管道中会有凝结液产生，该凝结液如不及时排除，将影响排风系统的正常运行或造成安全事故，该凝结液应收集，且应排放到相应的废水管道中进入废水处理站进行再处理。
5 金属氧化物化学气相沉积设备排风中含有易燃易爆气体，所以该排风系统应采取防火、防爆措施，具体措施包括排风管路系统的法兰跨接、系统接地以及风机防爆等。
6 本款规定是为了防止防火阀的误动作而造成排风系统的失效，从而引发安全和生产的事故，另外即使发生火灾时也不应将使此类排风系统停止运行，因为一方面排风系统可兼作排烟功能，另一方面一旦停止运行，工艺生产设备将向车间内散发比烟气毒性更大的有害物质。
7 酸、碱排风在经废气处理设备处理前处于负压状态，这样一旦排风系统发生泄漏，不会出现未经处理的有害气体直接排入大气的现象，另外也可以使风机处于经废气处理设备处理后的低浓度腐蚀气体运行环境，延长风机的使用寿命。
9.2.6 本条是对废气处理系统设计的规定。
1 考虑到发光二极管工厂酸、碱排风中有害物质的含量较大，如采用固定床吸附剂方式处理，吸附剂很快就会饱和，需频繁更换吸附剂，调查发现采用固定床吸附剂方式处理废气的企业，大部分不及时更换吸附剂，从而影响废气处理效果，造成环境污染。
2 本款规定主要是为了使废气处理设备处于最佳的工作状态，提高废气处理设备的处理效率，方便日常的操作维护。
9.2.7 排气筒高度应满足国家规范、环境评估报告以及环保部门等要求，经处理过的有害废气虽然已满足排放要求，但不等于没有有害物，故规定排气筒出口处的最小风速使废气直接排入高空，避免新风机组的吸风口吸入。
9.2.8 金属氧化物化学气相沉积设备由于使用较大量的氢气，为防止氢气供应系统及使用氢气的设备发生意外泄漏时出现氢气积聚，从而引发爆炸隐患，所以该设备区域应设置不低于12次/h事故排风系统。
9.2.9 按照本规范规定氢气管道应明敷在洁净室内，且用气设备也布置在洁净室内，一般使用氢气房间的吊顶上部不应存在氢气，但考虑到该类厂房的洁净室吊顶通常是由金属壁板拼装而成的，如果发生氢气泄漏，氢气会通过板缝渗入吊顶上部空间，这种渗透量虽然是极小的，但日积月累会有事故隐患，所以该房间的吊顶上部应设置通风换气措施。
9.3 空气调节与净化
9.3.1 净化空气调节系统的新风应进行集中处理，新风处理机组的设置应符合下列规定：
1 送风机应采取自动调速措施；
2 空气宜经过粗效、中效、高效过滤器三级处理；
3 新风处理机组应有良好的气密性，在工作压力下的漏风率不得大于1％。
9.3.2 光刻间净化空气调节系统的循环风宜采用风机过滤器机组和干冷却盘管处理，其他洁净室净化空气调节系统的循环风宜采用循环空气处理机组处理。
9.3.3 金属有机化合物化学气相沉积间的净化空气调节系统应独立设置。
9.3.4 循环空气处理机组宜采用干冷却方式处理空气。
9.3.5 循环空气处理机组的风机应采取自动调速措施。
9.3.6 空调加热、加湿系统的设计应利于工厂余热的利用。
9.3.7 洁净室的送风量，应符合现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB 50073的有关规定。
9.3.8 净化空气调节系统的新风吸入口位置，应远离排放有害物或可燃物的排气口。
9.3.9 洁净室的噪声控制设计的噪声级(空态)应符合现行国家标准《电子工业洁净厂房设计规范》GB 50472的有关规定，但当洁净室采用风机过滤器机组和干冷却盘管处理循环空气时，单向流和混合流洁净室的噪声级(空态)不应大于70dB(A)，非单向流洁净室的噪声级(空态)不应大于65dB(A)。
9.3.1 本条是对新风处理机组设置的规定。
1 本款规定是为了很好地控制洁净室内的正压值，同时也为了节能。
2 本款规定的目的是室外含尘空气在送入洁净室前彻底过滤，从而延长洁净室顶部FFU内过滤器或洁净室顶部末端高效过滤器的使用寿命。
9.3.2 规定本条是建议光刻间采用“新风处理机组＋风机过滤器机组＋干冷却盘管”的净化空调系统；其他清净室采用“新风处理机组＋循环空气处理机组＋高效过滤器送风口”的净化空调系统，作此规定主要考虑了洁净室的形式、综合造价、综合能耗、系统可靠性、空间管理、运行维护管理等因素。
9.3.3 规定本条主要是防止金属有机化合物化学气相沉积间的危险气体窜到别的房间。
9.3.4 规定本条主要是考虑房间相对湿度是由新风机组保证的，干冷却盘管不应承担去湿功能，避免在冬季出现新风处理机组加湿而循环空气处理机组去湿的相互抵消现象发生。
9.3.5 规定本条主要是考虑净化空调系统的末端高效过滤器随运行时间增加而积尘量上升，从而导致阻力加大，且末端高效过滤器的初、终阻力相差悬殊，若循环空调机组内风机不采取变频调速措施，风机始终以满足末端高效过滤器终阻力状态运行，明显不节能。
9.3.6 发光二极管工厂冬季有大量的余热，如制冷机组的冷凝器余热，工艺冷却水系统余热，空压机组的压缩余热等，这部分余热量很大，但能提供的温度相对较低，所以设计加热和加湿系统时，应考虑最大限度的利用这部分余热，如采用温水加湿方式，“两级加热＋两级加湿”方式等。
9.3.9 目前对于洁净度严于等于6级的洁净室大多采用“新风处理机组＋风机过滤器机组＋干冷却盘管”的净化空涮系统，且使用的风机过滤器机组(FFU)规格大部分为1200mm×1200mm，按照国家现行行业标准《风机过滤器机组》JG/T 388的有关规定，1200mm×1200mm的单机噪声(标准型)≤57dB(A)，根据国内几个工厂洁净室噪声的实测数据，当洁净室FFU采用满布时，清净室内FFU的叠加噪声一般为FFU的单机噪声加13dB(A)左右，所以本规范将该类洁净室的噪声适当放宽。
9.4 防排烟
9.4.1 生产厂房中防烟楼梯间、前室或合用前室宜设置自然排烟设施，当不能满足自然排烟要求时，应设置机械排烟系统。机械排烟系统的设置应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB 50016的有关规定。
9.4.2 生产厂房中不具备自然排烟的疏散走廊，应设置机械排烟系统。
9.4.3 金属有机化合物化学气相沉积设备车间内应设置机械排烟系统，其他车间排烟系统的设置应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB 50016和《电子工业洁净厂房设计规范》GB 50472的有关规定。
9.4.4 洁净室(区)的排烟系统应有防止室外气流倒灌的措施，并应设置旁通管路用于平时巡检。
9.4.5 洁净室(区)内的排烟风管当使用产尘的保温材料进行隔热时，应为具有双层金属板夹保温材料构造的成品保温风管，保温材料应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB 50016的有关规定。内层金属板的厚度应符合现行国家标准《通风与空调工程施工质量验收规范》GB 50243的有关规定。
9.4.3 发光二极管工厂的金属有机化合物化学气相沉积车间是整个厂房中危险性相对较高的车间，从人员安全角度考虑，必须设置机械排烟系统。
9.4.4 洁净室(区)的排烟系统与室外大气相通，且平时不运行，为了防止室外空气对洁净室(区)环境的影响，必须设置防止室外气流倒灌的措施。排烟风机需要定期进行巡检，为了避免对洁净室(区)内空气的污染，影响正常的生产，一般在进入排烟风机前，设计旁路系统，用于平时巡检。
9.4.5 洁净室(区)内的排烟管道，如直接采用产尘的保温材料，在施工过程中，保温材料的纤维会在空气中飞扬，难以清除，从而对洁净空气造成污染，影响室内洁净度等级，且降低送风末端过滤器的使用寿命。建议采用双面金属板材内含保温材料的成品风管作为排烟风管。
10 给水排水
10.1 一般规定
10.1.1 发光二极管工厂的给水排水设计应符合现行国家标准《建筑给水排水设计规范》GB 50015的有关规定，并应符合下列规定：
1 设有技术夹层的发光二极管工厂，其厂房内的给水排水干管应敷设在技术夹层内；
2 洁净室内不宜穿过与该洁净室无关的给排水管道，当必须穿过时，应采取可靠的防渗漏、防结露措施。
10.1.2 废水管道不宜直接敷设在首层结构板下，当必须直接敷设时，应采取可靠的防渗漏措施。
10.1.1 本条规定了发光二极管工厂给水排水设计的一般原则。
1 本款要求尽量将各种给水排水管道布置在技术夹层内，使布置在洁净室内的管道最大限度地减少，目的是防止布置在洁净室的管道影响洁净室的洁净度。
2 洁净室内的温度、湿度、风压等在正常情况下基本处于恒温、恒湿、恒压状态，与洁净室无关的管道应尽可能避免穿过，以减少管道对洁净室风压、风向的干扰；管道渗漏、结露等会增加洁净室内的湿度，对洁净等级产生影响。
10.1.2 发光二极管厂房首层往往设有较厚的结构层，废水管道直接敷设在结构底板下，一旦发生管道泄漏.很难被发现，会形成废水对地下水、土壤等的污染，形成环境事故，因此应避免。
10.2 一般给水排水
10.2.1 应根据生产工艺对水质、水温、水压、水量的要求确定给水系统。
10.2.2 下列场所应设置紧急淋浴器或洗眼器：
1 危险化学品储存、配置区域；
2 可能产生化学品泄漏的区域；
3 毒性、腐蚀性气体的特种气体间。
10.2.3 紧急淋浴器或洗眼器的服务半径不宜大于15m，且服务半径内不应有障碍物。
10.2.4 给水、排水管道的管材应符合下列规定：
1 给水管道的材质及接口应满足生产工艺对水质、水压、水温等的要求；
2 排水管道的材质及接口应满足生产废水水质的要求。
10.2.5 排水收集系统的设置应符合下列规定：
1 生产废水、生活污水系统应分别设置；
2 不同污染物的生产废水宜分别设置；
3 废水与废液应分别设置；
4 含有砷及其他重金属污染物的废水应单独设置收集系统。
10.2.6 生产废水收集系统宜设置通气管，通气管应高出屋面2m。
10.2.7 雨水系统应符合现行国家标准《电子工业洁净厂房设计规范》GB 50472的有关规定。
10.2.8 洁净室(区)内地漏等排水设施的设置，应符合现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB 50073的有关规定。
10.2.9 厂区化学品存储、分配、收集、卸货区域应设置事故排水的储存设施。
10.2.10 当设有废水收集槽且采用提升泵输送废水时，废水提升泵宜设置应急备用电源。
10.2.2 本条规定了设置紧急淋浴器或洗眼器的场所。
10.2.3 一般情况下，紧急淋浴器或洗眼器距离危险区最大间距应在10s步距之内，按照人每小时行走6km计算，间距不应大于16.7m。因此本规范确定了不宜大于15m的间距。
当操作人员受到了化学伤害，尤其眼部溅射到了化学品后，行动会很不方便，如存在障碍物和跨越房间，会延缓受到化学伤害的操作人员的施救时间，造成更大伤害。
10.2.4 本条对发光二极管工厂一般给水排水的管道材料提出要求。
2 由于发光二极管工厂的排水中，往往含有各种废水，因此，排水管道的材质应确保其耐腐蚀性及耐温性。另外，对于某些废水，由于可能含有有机溶剂，这些有机溶剂可能对某些塑料管道及粘接剂产生溶解，因此，在考虑管道本身的耐腐蚀及耐温性的同时，还应考虑管道接口的可靠性。
10.2.5 本条规定了排水收集系统的设置要求。
1 生产废水、生化污水单独设置，便于废水处理。
2 由于不同污染物的废水，其处理方法往往不同，因此应单独设置收集系统，以便于废水处理。
3 生产废液的排出往往是间隙式，如果不设置废液收集系统，废液排出时对废水收集槽的浓度冲击负荷太大，影响废水处理系统的正常工作，因此应设置单独的废液和废水收集系统。
4 重金属是国家严格管理的污染物之一，应单独设置废水收集和处理系统。
10.2.6 设置废水通气管的作用：①将管道内的有害废气排入大气，避免了有害气体进入工作环境；②平衡废水管道内的气压，使管道排水畅通。高出屋面2m是为了使通气孔高出一般人员的高度。
10.2.9 发光二极管工厂使用的化学品一般具有较强的危险性，一旦发生泄漏或是火灾事故，其泄漏液或火灾事故废水如果不经收集直接进入环境，会对环境造成严重的破坏，因此在厂区化学品存储、分配、卸货等区域需要设置防护堤(或其他措施)，防止泄漏液或火灾排水外溢。防护堤的容积应大于堤内最大储罐容积与该区域20min消防水量之和。美国消防协会发布的《Standard for the Protection of Semiconductor Fabrication Facilities》NFPA 318-2006第5.1.2条也有类似规定。
化学品卸货区域一般位于室外，当卸货槽车发生泄漏时，泄漏液及室外卸货区的雨水不能直接排放到厂区或市政排水管网中。卸货区域事故排水可按照下式计算：
式中：V——卸货区事故排水存储设施总容积(m3)；
V1——最大运输槽车中存储的化学品量(m3)；
V2——发生事故时可能进入事故排水存储设施的雨水量(m3)。
式中：q——降雨强度(mm)；按平均日降雨量；
F——进入事故排水存储设施的雨水汇水面积(hm2)。
式中：qa——年平均降雨量(mm)；
n——年平均降雨日数。
本条为强制性条文，必须严格执行。
10.2.10 由于废水收集槽及提升泵是将废水由生产厂房输送到废水处理站的关键过程，其特点是一般位于地下，容积较小，当停电时，废水收集槽非常容易出现溢流现象，造成废水提升泵淹没，影响生产，因此废水提升泵应采用应急电源。
10.3 纯水
10.3.1 纯水系统的设计应符合现行国家标准《电子工业洁净厂房设计规范》GB 50472的有关规定，并应符合下列规定：
1 纯水系统的水质应根据生产工艺的要求确定；
2 纯水系统供水管网的循环回流水量不宜小于设计供水量的20％；
3 纯水制备系统及供水管网的回收率应根据项目实际情况确定；
4 纯水供给管路系统的布置应确保用水点的水质。
10.3.2 纯水制备区域的排水管道应确保制水设备瞬时排水能得到及时排除。
10.3.2 纯水系统的砂过滤器、活性炭过滤器等设备的反洗排水，离子交换柱的再生排水，往往水量较大，排水时间短，站房排水管道的排水能力，应确保这些设备的排水能得到及时排除，避免纯水站房地面积水。
10.4 工艺冷却循环水
10.4.1 工艺设备冷却循环水的水质、水温、水压应根据生产设备要求确定。
10.4.2 工艺冷却循环水系统宜采用开式系统。
10.4.3 工艺冷却循环水系统的管材及配件应根据水质要求确定，不宜采用焊接钢管。
10.4.4 当工艺冷却水系统的水温要求与管道布置的环境温度不同时，管道系统应采取保温措施。
10.4.5 工艺冷却水系统应设置应急备用电源。
10.4.6 工艺冷却水的补水水质应满足工艺设备的要求。
10.4.2 本条规定的目的是为了确保不同用水设备的水量、水压得到较好平衡，适用下列情况：工艺用水设备台套数较多时；工艺设备进出水水压要求不同时；工艺用水设备布置在不同建筑层时。
10.4.4 本条规定主要是考虑了管道介质温度对洁净室的影响。当工艺冷却水的水温低于环境温度时，可能产生结露，影响洁净室的湿度；当工艺冷却水的水温高于环境温度时，管道系统会向环境放热，影响洁净室的温度。
10.5 废水处理
10.5.1 发光二极管工厂的废水处理应符合现行国家标准《电子工程环境保护设计规范》GB 50814的有关规定，并应符合下列规定：
1 应根据废水水量、水质及排放标准等确定处理流程；
2 废水处理设施及末端排放宜设置在线监测仪表；
3 处理系统采用的管材宜与收集系统一致。
10.5.2 含砷及其他重金属的废水应单独设置处理系统。
10.5.2 由于砷及其他重金属属于国家重点监控的污染物，其污泥处置费用较高，因此，单独收集和单独处理含砷及其他重金属废水便于管理和降低污泥处置费用。
10.6 消防
10.6.1 发光二极管工厂应设置消防给水系统。
10.6.2 消防给水系统的设置应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB 50016及《自动喷水灭火系统设计规范》GB 50084的有关规定，并应符合下列规定：
1 洁净室生产区应设置室内消火栓；
2 洁净生产区应设置自动喷水灭火系统，喷水强度不应小于8L/min·m2，作用面积不应小于160m2；洁净室或洁净区内向下气流区域内应采用快速反应喷头；
3 特种气体站、硅烷站的消防设计应符合现行国家标准《特种气体系统工程技术规范》GB 50646的有关规定。
10.6.3 设置固定灭火装置的仓库，应按现行国家标准《自动喷水灭火系统设计规范》GB 50084的有关规定执行。
10.6.4 洁净区内宜配置的手提二氧化碳灭火器不应对洁净环境产生破坏，厂房内其余场所配置的灭火器应符合现行国家标准《建筑灭火器配置设计规范》GB 50140的有关规定。
10.6.2 本条第2款关于自动喷水喷头的规定，参照了美国消防协会发布的《Standard for the Protection of Semiconductor Fabri-cation Facilities》NFPA 318-2006第2.1.2.2条的条款。当洁净室的气流为向下时，火灾初期形成的向上热气流受到洁净室向下气流的抑制，使安装在洁净室吊顶的喷头热敏元件反应滞后，对扑灭初期火灾极为不利。由于快速反应喷头对热反应更敏感，使喷头在火灾初期能更早动作，而且喷头动作数量少，所以当洁净室的气流为向下时，应采用快速反应喷头。
11 电气
11.1 供配电与照明
11.1.1 发光二极管工厂的用电负荷等级和供电，应根据生产工艺及设备要求确定，并应符合现行国家标准《供配电系统设计规范》GB 50052的有关规定。
11.1.2 主要生产工艺设备宜由专用变压器或专用低压馈电线路供电，当对断电时间或电源质量有特殊要求时，工作电源宜设置不间断电源(UPS)或其他提高电源质量的设备。
11.1.3 发光二极管工厂低压配电电压应符合生产工艺设备用电要求。配电系统接地的型式宜采用TN-S或TN-C-S系统。
11.1.4 发光二极管工厂的消防用电负荷分级及供电要求，应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB 50016的有关规定。
11.1.5 洁净室内应选择不易积尘、便于擦拭的配电设备。
11.1.6 发光二极管厂房的电气管线敷设在洁净室内时宜暗敷。穿线导管应采用不燃材料。洁净区内的电气管线管口及安装于墙上的各种电器设备与墙体接缝处应有可靠的密封措施。
11.1.7 发光二极管厂房内易燃、易爆气体或液体的入口室、辅助间的电气设计应根据易燃、易爆气体或液体的特性确定，并应符合现行国家标准《爆炸危险环境电力装置设计规范》GB 50058的有关规定。
11.1.8 洁净室内照明光源，宜采用高效荧光灯。当工艺有特殊要求或照度值达不到设计要求时，也可采用其他形式光源。
11.1.9 洁净室内一般照明灯具宜为吸顶明装或嵌入顶棚暗装。当嵌入顶棚暗装时，其安装缝隙应有可靠的密封措施，同时应便于灯管维修和更换。
11.1.10 发光二极管厂房洁净室(区)的主要生产用房一般照明的照度值应根据工艺生产的要求确定，并应符合现行国家标准《建筑照明设计标准》GB 50034的有关规定。
11.1.11 厂房内应设置供人员疏散用的应急照明。在安全出口、疏散口和疏散通道转角处设置疏散标志应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB 50016的有关规定。在专用消防口处应设置红色应急照明灯。
11.1.1 在发光二极管厂房中，设备用电的负荷等级应根据下列因素来确定：
(1)突然停电造成排风中断，有毒有害气体不能排出和处理，对工作人员的安全产生不利影响，对环境造成破坏。
(2)生产设备和生产装备在突然断电时造成损坏的情况。
(3)洁净厂房的空气洁净度对有净化要求的产品质量有很大影响。因此，必须保持净化空调系统的正常运行。一旦停电，室内空气会很快污染，影响产品质量。洁净环境遭到破坏后恢复到正常生产要求的时间长短。
(4)突然停电造成产品报废的损失情况。
设计时应综合上述因素，确定工厂的用电负荷等级。
11.1.2 发光二极管厂房工艺设备和动力设备对配电系统的影响各有不同，所以设置配电变压器时应尽量把工艺设备用变压器与动力设备用变压器分开设置。
如果工艺设备对于供电电源提出不间断供电、稳频、稳压等特殊要求，设计时应针对使用要求的不同，分别设置不间断电源(UPS)、稳压稳频装置等，以满足用电要求。
11.1.3 发光二极管厂房内存在部分单相负荷和非线性负荷存在，造成配电线路中存在不平衡电流和高次谐波电流，致使中性线有较大的电流。而TN-S或TN-C-S接地系统中有专用不带电的保护接地线(PE)，因此安全性好。
11.1.4 洁净厂房从工程投资规模和厂房的密封结构等方面考虑，防火设计更加重要，应严格执行现行国家标准《建筑设计防火规范》GB 50016中的规定。
11.1.5 洁净室内配电设备的选择应尽量减少积尘的可能性，且应尽量放置在辅助区内，以减少对工艺区洁净度和温湿度的影响。
11.1.6 管线暗敷原因是为了防止积尘。考虑防火要求，在密闭的洁净厂房内管材应采用不燃材料。当洁净室不能保持正压时，防止由于压差而使尘粒通过管线空隙由非洁净区渗入洁净区；不同级别洁净室之间电气管线口也应做密封处理。
11.1.7 发光二极管厂房入口室、辅助间等的防爆要求应根据房间内储存、分配设备的布置和气体种类确定，按照现行国家标准《爆炸危险环境电力装置设计规范》GB 50058的规定进行设计。
11.1.8 洁净室的照明一般要求照度高。灯具的选择应该考虑发光效率、发热量小、光谱分布尽量接近于天然光，一般均采用荧光灯作为照明光源。当有些洁净室层高较高，采用一般荧光灯照明很难达到设计照度值，在此情况下，可采用其他光色好、光效更高的光源。
11.1.9 照明灯具的安装方式应按照洁净室的要求考虑，一般采用吸顶明装和嵌入顶棚暗装，同时还需要考虑灯具的维修和灯管的更换方便。
灯具嵌入顶棚暗装时，在施工中应注意与建筑配合，采取密封措施，防止灯具缝隙尘粒渗入洁净室。使洁净度等级有所下降。
在对相关工厂的调查中，运行人员关注的最大问题是灯具的维护和灯管的更换。灯具结构应便于清扫和更换灯管。
带格栅的灯具易积尘，不应在洁净室中采用。
11.1.10 发光二极管厂房照度值参照现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB 50073执行。
由于某些生产工艺对光源光色有特殊要求，或荧光灯对生产工艺和测试设备有干扰时，需要在指定区域采用黄色光源。
11.1.11 发光二极管厂房是一个相对的密闭体，室内人员流动路线复杂，出入通道迂回，为便于事故情况下人员的疏散，及火灾时能救灾灭火，所以，洁净厂房应设置供人员疏散用的应急照明。
在安全出口、疏散口和疏散通道转角处设置标志灯以便于疏散人员辨认通行方向，迅速撤离事故现场。在专用消防口设红色应急灯，以便于消防人员及时进入厂房进行灭火。
11.2 防雷与接地
11.2.1 发光二极管厂房的防雷系统设计应符合现行国家标准《建筑物防雷设计规范》GB 50057和《建筑物电子信息系统防雷技术规范》GB 50343的有关规定。
11.2.2 发光二极管厂房生产设备的功能接地电阻不宜大于1Ω，有特殊接地要求的设备，应满足设备要求的接地电阻值。
11.2.3 功能性接地、保护性接地、电磁兼容性接地、建筑防雷接地、防静电接地宜采用共用接地系统，并应遵循等电位联结的原则，接地电阻值应按其中最小值确定，且不宜大于1Ω。
11.2.4 选择分散接地方式时，各种功能接地系统的接地体应远离防雷接地系统的接地体。分开设置的接地系统接地极与共用接地系统接地极应保持20m及以上的间距。
11.2.2 综合发光二极管厂房功能接地电阻要求，通常1Ω是功能接地要求均能满足的电阻值。
11.2.3 由于发光二极管工厂工艺设备大部分为国外制造，各国采用的标准不同，所以对工艺设备和生产线的接地要求也不同，但是，在实际设计中，采用共用接地装置，各种功能的接地单独引出接线的方式一般各方均能接受，故推荐采用此方式。
11.2.4 有资料表明，不同功能的接地装置与防雷接地保持20m的距离能够防止雷电反击。
11.3 自控
11.3.1 发光二极管厂房环境和公用动力设备监控系统宜采用集散或分布式网络结构，系统应易于扩展和维护，并应具备显示、记录、控制、报警、分析和提示功能。
11.3.2 洁净区与非洁净区之间应设置压差变送器，洁净区与非洁净区之间的压差宜为5Pa。当洁净区净化空调选用变频风机时，设备监控系统应根据洁净区与非洁净区之间的压差设定值调节风机转速。
11.3.3 空调系统的电加热器应设有无风、超温断电保护；当采用电加湿器时，应设有无水保护。
11.4 通信
11.4.1 洁净室(区)内应设置内外联系的语音通信设施。
11.4.2 洁净室(区)内应根据管理及工艺的需要设置数据通信插座。
11.4.3 语音和数据通信线路宜采用综合布线系统，其配线及管理设备不宜设在洁净室(区)内。
11.4.1 为了减少洁净室内人员的走动引发尘埃颗粒，保证室内洁净度，在每个工序宜至少设一个有线语音插座。
11.4.2 当生产工艺采用自动化操作，需要网络来支持时，在洁净室(区)应设局域网设施。
11.4.3 本条规定是为最大限度地减少不必要人员进入，保证洁净室的洁净度。
11.5 安全防护
11.5.1 发光二极管工厂应设火灾自动报警及消防联动控制系统，系统的设置应符合现行国家标准《火灾自动报警系统设计规范》GB 50116的有关规定，并应符合下列规定：
1 洁净厂房的洁净室(区)及辅助建筑均应设智能型火灾探测器；
2 当洁净室(区)点式探测器设置条件不能满足现行规范设计要求时，宜选择吸气式空气采样早期烟雾探测系统；
3 洁净室(区)出入口内外均应设置手动火灾报警按钮；
4 洁净室(区)内主入口应设消防专用电话分机；
5 洁净室(区)的消防联动控制应符合现行国家标准《电子工业洁净厂房设计规范》GB 50472的有关规定；
6 洁净室(区)的空调及排烟系统联动控制应在火灾核实并确认后，控制室或现场手动控制。
11.5.2 发光二极管工厂特种气体应设泄漏监控及安全系统，系统的设置及联动控制应符合现行国家标准《特种气体系统工程技术规范》GB 50646的有关规定。
11.5.3 发光二极管工厂化学品的储存场所应设置视频监控与门禁设施。
11.5.4 发光二极管工厂应设置应急广播，洁净室(区)内扬声器的选择不应对洁净区域的洁净度造成影响。
11.5.1 发光二极管工厂主厂房为丙类洁净厂房，根据现行国家标准《电子工业洁净厂房设计规范》GB 50472的要求，应设火灾自动报警系统。
火灾自动报警系统的设置除了应符合现行国家标准《火灾自动报警系统设计规范》GB 50116的规定外，针对电子工业洁净厂房的具体情况，对系统的设置做了补充要求：
1 由于发光二极管工厂环境条件比较复杂，无论是洁净区域、非洁净区域都不应选用非智能型探测器，特别是洁净室(区)内电子设备多，空气流速大，智能型探测器可有效地排除环境的干扰，减少误报，比较准确的探测火灾。
2 发光二极管生产厂房的洁净室(区)吊顶上风口比较多，有时不能满足现行国家标准《火灾自动报警系统设计规范》GB 50116点式探测器安装要求，这种情况宜选择吸气式空气采样早期烟雾探测系统，可有效地探测洁净室(区)火灾的早期烟雾，比点式烟感探测器更早预报火灾。
3 由于洁净室内外是两个不同的环境，人员出入有一定的条件要求，在出入口内外分别设置手动报警按钮，可方便不同环境下的人员及时启动报警装置。
4 当洁净室内发生火灾报警时，必须要经过火灾确认后才可启动联动程序。由于非洁净室人员不能随便进入洁净室，因此应在主要洁净区域内入口处设置消防固定电话分机，便于消防控制室值班人员通过消防专用电话分机与洁净区域内人员沟通，确认火灾。
5 发光二极管工厂火灾报警联动控制的设计，首先应符合现行国家标准《火灾自动报警系统设计规范》GB 50116的规定，除此之外，由于发光二极管工厂洁净室(区)的特殊性，消防联动控制还应满足现行国家标准《电子工业洁净厂房设计规范》GB 50472的规定。例如用于生产及空气净化系统的非消防电源，这些都是维持工厂生产和洁净室正常运行的重要电源，不采用自动联动切断方式，而应在火灾确认后，确定需要切断时，人工操作切断。
6 本条对洁净室(区)空气净化及排烟设施的消防控制进行了特别的规定，火灾报警时，洁净室(区)的空气净化及排烟系统不可联动自动启停，原因是一旦发生误报，自动联动停止空气净化系统、启动排烟系统，洁净室的环境就会遭到破坏，恢复起来需要一定的代价和时间。所以为防止误报造成不必要的损失，规定应在火灾报警经核实确认，确定需要启动排烟系统时，由专职人员手动实施相应的排烟系统和空气净化系统的启动、停止，并接收反馈信号，要在消防控制室设人员操作按钮。
11.5.2 发光二极管生产过程中使用一些易燃、易爆、腐蚀、有毒特种气体，这些特种气体一旦泄漏，将可能产生火灾、爆炸、腐蚀或毒害，危及生产作业人员安全，或对设备造成损害。为避免这些气体泄漏造成事故，应设置有效、安全、可靠的气体管理、泄漏监测和联动控制系统，并且应在储存、分配场所设闭路视频监视摄像机和门禁设施，24h全天候进行监视，以确保其安全性。
《特种气体系统工程技术规范》GB 50646中对特种气体的管理、泄漏探测、报警联动以及安全设施的设置都做了详细的规定，发光二极管工厂在设计中应按规范执行。
11.5.3 发光二极管生产过程中使用一些甲类化学品，这些化学品储存间是工厂安全监控的重点部位，应设闭路视频监视摄像机和门禁设施，并且应24h全天候进行监视，以确保其安全性。
11.5.4 洁净室内环境比较复杂，除了火灾事故外，自燃、易燃、毒性、腐蚀性气体及化学品液体泄漏也是易发生的事故，仅设声光报警器室内人员难以了解事故性质及状况，不便于采取相应的避难措施，因此应当设置事故应急广播，确切的通报事故性质，组织人员疏散。
洁净室内应选用密封性能好的专用扬声器，确保不会因扬声器粉尘的飘落降低产品的合格率。
12 防静电
12.1 一般规定
12.1.1 发光二极管生产厂房应根据生产工艺要求设置防静电工作区。防静电工作区设计应满足环境控制静电放电、防止静电危害事故的要求。
12.1.2 防静电工作区设计应按照发光二极管生产工序的要求进行分级。防静电工作区静电电位绝对值应小于产品的静电电位安全值。
12.1.3 发光二极管防静电工作区设计分级标准适用工序可按表12.1.3确定。
表12.1.3 发光二极管生产厂房防静电工作区设计分级标准适用工序
注：1 发光二极管制造设备可按防静电工作区设计分级三级标准设计；
2 成品库成品货架可按防静电工作区设计分级三级标准设计。
12.1.4 发光二极管生产厂房防静电工作区的设计应符合现行国家标准《电子工程防静电设计规范》GB 50611的有关规定。
12.1.1 防静电工作区的确定边界，可以是建筑的实体介质(如墙、柱、门窗、地面、顶棚等)，也可以是空间的界定范围(见图1)。
图1 防静电工作区边界的空间界定
注：图中最外层六面体是建筑的实质性边界，即墙、柱、门窗、顶棚、地面。
防静电工作区范围界定，应根据工艺要求、环境构成、防静电控制要素综合考虑，发光二极管厂房防静电工作区常见的布置方式可如图1(b)。
12.1.2、12.1.3 防静电工作区设计首先应符合工艺要求，当工艺要求不明确时，设计可参考表12.1.3确定防静电工作区分级，当发光二极管生产工序对静电防护要求较高时可取二级，当发光二极管生产工序对静电防护要求较低时可取三级。
12.2 防静电措施
12.2.1 发光二极管生产厂房防静电工作区中，防静电地面应符合下列规定：
1 防静电地面的表层应采用导静电材料或静电耗散性材料，其表面电阻应为2.5×104Ω～1.0×109Ω；
2 防静电地面应设置静电泄放导电层和接地连接，其对地电阻应为2.5×104Ω～1.0×109Ω；
3 防静电地面应具有可靠的静电泄放接地系统；地面导电层接地引出点不应少于2处，且相邻间距不应大于25m。
12.2.2 当防静电工作区含有吊顶和墙、柱面时，其装饰应符合下列规定：
1 吊顶和墙、柱面装饰的罩面板应选用导静电材料或静电耗散性材料制作，罩面板的表面电阻应为2.5×104Ω～1.0×109Ω；
2 二级防静电工作区的墙、柱面不设置导电层时，应涂刷防静电涂层，或装饰静电耗散层，其表面电阻不应大于1.0×109Ω；
3 顶棚和墙、柱面装饰有导电层要求时，应制定合理的导电层方案，采用十字型构造铜箔或设置多点间接接地的接点。当顶棚和墙、柱面装饰设置基层骨架时，骨架应选用金属材料制作，金属骨架应接地。接地连接点的设置每个房间不应少于4处，相邻连接点之间距离不应大于18m。
12.2.3 当防静电工作区含有门窗时，设计应符合下列规定：
1 二级防静电工作区应选用静电耗散性材料制作门或采用静电耗散性材料贴面；三级防静电工作区可采用低起电材料制作，其摩擦起电电压绝对值不应大于1000V；
2 室内隔断和观察窗安装大面积玻璃时，其表面应粘贴静电耗散性透明薄膜，或喷涂静电耗散性涂层。
12.2.4 防静电工作区的其他装修设计应符合下列规定：
1 各类装修材料应具有表面静电耗散性能，不得使用未经表面改性处理的高分子绝缘材料；
2 各类装修的饰面应平整光滑。
12.2.5 防静电工作区的空气调节系统送风口和风管应选用导电材料制作，并应防静电接地。
12.2.6 防静电工作区的空气调节系统、各种配管当使用部分绝缘性材质时，应在配管表面安装紧密结合的金属网，并应将金属网接地。使用导电性非金属软管时，应在软管上安装与其紧密结合的接触面积不小于20cm2的金属导体，并应用接地引线与金属导体可靠连接后接地。
12.2.7 防静电工作区的送风口和各种管道的输出入口装置，与配管系统之间应有可靠的电气连接，并应可靠接地。送风口和各种管道的输出入口装置表面应涂刷防静电涂层，或按工艺要求进行防静电处理。
12.2.8 防静电工作区应根据生产工艺的需要设置静电消除器、防静电安全工作台。
12.2.1、12.2.2 本规范采用材料的表面电阻值作为量纲单位。本条规定的材料名称、性能指标依据现行国家标准《电子工程防静电设计规范》GB 50611。
12.2.2条第3款中每个房间顶棚和墙、柱面的导电层接地连接点的设置不应少于四处，是考虑到接地连接点的设置通常是顶棚、墙柱面分别设置二处接地连接点，并应保证所有墙、柱面的导电层均能与接地连接点连通。
12.2.3 三级防静电工作区提出了低起电材料的应用，根据有关标准和文献的一般提法，低起电材料界定为摩擦起电电压绝对值不大于2000V，为满足三级防静电工作区的静电电位要求，用于防静电环境材料的摩擦起电电压绝对值仍不得大于1000V。
12.2.4 一般装修设计中经常使用未经表面改性处理的高分子绝缘材料，这是环境中产生静电的主要静电源，因此本规范明确规定不得使用。
由于装修饰面的平整光滑对于抑制静电的产生和积聚有积极作用，所以防静电工作区作为工作场所不宜将饰面设计得过于复杂。
12.2.5、12.2.6 由于空调系统的送、回风口和风管管壁是易产生静电的部位，因此规定了送、回风口制作用材和接地的要求。
12.2.7 空调系统的送风口、流动液体、气体和粉体管道的内壁会在液体、气体和粉体的流动过程中产生摩擦起电，因此不适当地安装将会造成静电放电的严重危害。易燃、易爆环境中的防静电接地，相关行业都已制定了相应标准。
12.2.8 尽管防静电工作区的地面、墙柱面、门窗的防静电设计做得很好，防静电工作区某些部位仍然会形成超过规定限值的静电电位。因此，应用适宜的离子化静电消除器来中和局部表面和空气中的静电电荷，可以降低局部静电电位。
12.3 防静电接地
12.3.1 防静电工作区顶棚、墙面、地面的防静电接地，人体防静电接地，操作装置和仪器的防静电接地，应分别选择适当位置设置接地连接装置。接地连接装置可使用易于装拆的各种夹式连接器，但应保证电气连接可靠。
12.3.2 防静电工作区内应设置防静电接地端子板、接地网格，或截面积不小于100mm2的闭合接地铜排环。防静电接地引线应从防静电接地端子板、接地网格或闭合铜排环上就近接地，接地引线应使用多股铜线，导线截面积不应小于1.5mm2。
12.3.3 防静电接地系统在接入大地前应经总等电位接地端子板或楼层接地端子板引至接地网。
12.3.4 防静电接地宜选择联合接地方式。当选择单独接地方式时，接地电阻值不应大于10Ω，并与防雷接地装置保持不小于20m的间距。
12.3.5 爆炸危险和火灾危险环境的各种流动液体、气体或粉体管道安装的防静电措施应符合现行国家标准《工业金属管道设计规范》GB 50316的有关规定。
12.3.2 防静电接地系统接地端口之间应做等电位连接。防静电接地系统应设计低阻抗的静电泄放电气通路，接地导线的横截面除了满足低电阻的要求以外，还必须有足够的机械强度及其他电磁兼容性要求。
12.3.3 防静电接地主干线通常应从总等电位接地端子板引接。当防静电工作区设置在高层建筑内，总等电位接地端子板与防静电工作区楼层垂直距离较远时，为保证防静电接地端子板与楼层其他接地设备的等电位，防静电接地主干线宜从楼层等电位接地端子板引接。
12.3.4 为了解决好各个接地系统之间的相互关系，在接地系统设计时，应以防雷接地系统设计为基础。由于在大多数情况下各种功能接地系统最终采用联合接地方式，因此，应首先考虑防雷接地系统设计，使其他功能接地系统都包含在防雷接地系统的保护范围之内。
13 空间管理
13.1 一般规定
13.1.1 空间管理设计应满足工艺设备和公用设备的外型尺寸、平面布置、运行、维修及其管线安装要求。
13.1.2 洁净生产层净高应按照生产设备和物料运输设备尺寸、微环境装置及洁净气流控制等因素确定，不宜低于3m。
13.1.3 上技术夹层净高应按照空调设备、管线布置、洁净气流控制等因素确定，不宜低于2m。
13.1.1 本条明确了发光二极管工厂空间管理进行管线综合时应满足的基本要求，发光二极管工厂主要包括下列管线：
(1)工艺管线。含压缩空气、大宗气体、工艺真空、清扫真空、特种气体、纯水、工艺废水、工艺循环冷却水、化学品供应、化学品回收、局部工艺排风等管线；
(2)公用管线。含一般给排水、消防、送风、回风、全室排风、排烟、冷冻水等管线；
(3)电气管线。含工艺设备、公用设备、照明等使用的母线、桥架。
13.1.2、13.1.3 生产厂房的层高是调研了部分发光二极管工厂总结的一个高度，经调研，国内现有发光二极管工厂洁净生产层净高范围为2.8m～3.2m，上技术夹层净高范围为1.75m～2.5m。
13.2 管线布置
13.2.1 管线布置应符合下列规定：
1 管线布置应满足生产工艺、安全间距和维修要求；
2 管线布置不应影响工艺设备搬入和物料运输；
3 管线之间及管线与建筑物墙壁、沟壁或立柱间净距应满足管线安装操作要求；
4 各种管线宜成排布置，单排管线宜按照管线材质及压力和重力管线分组；
5 压力管线与重力管线交叉时压力管线应避让重力管线；
6 临时性管线应避让永久性管线。
13.2.2 管线布置自上至下宜按照消防管线、电气管线、水气管线、风管的顺序布置。
13.2.3 管线布置应满足各专业系统布置的要求。
13.2.4 氧气、氢气管线与其他管线间距应符合现行国家标准《氧气站设计规范》GB 50030、《氢气站设计规范》GB 50177和《大宗气体纯化及输送系统工程技术规范》GB 50724的有关规定。
13.2.5 特种气体管线、化学品供应管线宜成排布置，且宜布置在槽架内，槽架与其他管线净距不宜小于200mm。
13.2.6 落地安装的管线应满足阀门、法兰、过滤器等管道附件的安装要求，管底或保温层底距地面不应小于150mm。
13.2.7 技术夹层内的管线布置应符合下列规定：
1 技术夹层管线布置应按照工艺设备布置统筹规划；
2 技术夹层管线布置宜预留检修通路；
3 上技术夹层管线布置应满足风机过滤器机组、高效过滤器、超高效过滤器等设备的安装及检修要求。
13.2.8 管线宜布置在上技术夹层和技术夹道，当布置在洁净室内时应满足工艺设备的运行及检修要求。
13.2.9 特种气体管线、危险气体管线、化学品供应管线等宜布置在洁净生产层。
13.2.1、13.2.2 发光二极管生产厂房由于各种管线较多，对各种管线进行综合应该层次分明，避免为今后维保带来不便。
管线竖向布置的顺序是根据各种管线的特性决定的，如：由于电气管线不能进入液体，电气管线若放置在液体管线下方会存在液体进入的风险；工艺管线需要与生产层工艺设备连接，若空调风管放置在工艺管线正上方，则会影响工艺管线与工艺设备的连接。
13.2.3 管线布置时应充分考虑各专业需求，满足各专业系统设置要求，如纯水管线尽量短，且采取同程方式布置；有毒排风管线尽量短，其余管线需避让。
附录A 发光二极管典型生产环境要求
表A 发光二极管典型生产环境要求
附录B 发光二极管生产工艺动力品质要求
B.0.1 发光二极管生产工艺动力品质(气体)要求可按表B.0.1执行。
表B.0.1 工艺动力品质(气体)要求
注：表中所列数值为参考值，根据选择的设备不同，会有差别。
B.0.2 发光二极管生产工艺动力品质(水)要求可按表B.0.2执行。
表B.0.2 工艺动力品质(水)要求
附录C 发光二极管生产的典型工艺流程
C.1 整体流程
C.1.1 发光二极管生产宜包括外延片生长、管芯(芯片)制造、管芯(芯片)封装三部分。
C.1.2 发光二极管生产可采用图C.1.2所示基本工艺流程。
图C.1.2 发光二极管生产基本工艺流程
C.2 分步流程
C.2.1 外延片生产可采用图C.2.1所示基本工艺流程。
图C.2.1 外延片生产基本工艺流程
C.2.2 管芯(芯片)生产工艺流程应包括蓝光、绿光芯片生产工艺流程和红光、黄光芯片生产工艺流程，并应符合下列规定：
1 蓝光、绿光芯片生产可采用图C.2.2-1所示基本工艺流程。
图C.2.2-1 蓝光、绿光芯片生产基本工艺流程
2 红光、黄光芯片生产可采用图C.2.2-2所示基本工艺流程。
图C.2.2-2 红光、黄光芯片生产基本工艺流程
C.2.3 管芯(芯片)封装生产可采用图C.2.3所示基本工艺流程。
图C.2.3 管芯(芯片)封装生产基本工艺流程
C.2.1 采用金属有机化学气相沉积设备，在衬底(如Al2O3、GaAs)上做外延层(GaN，AlGaInP)和相应的掺杂层如p-GaN层、n-GaN层、p-AlxGayIn1-x-yP层、n-AlxGayIn1-x-yP层等。按照特定程序生长出符合设计要求的外延层(GaN，GaAs、AlxGayIn1-x-yP)。
C.2.2 管芯(芯片)生产工艺流程包括：光刻、刻蚀、减薄、划片、绷片、扩片、测试、分拣等工艺。
光刻：通过一系列生产步骤，在晶圆表面部分区域形成设计所需的薄膜保护层，以便后续工序进行选择性蚀刻。光刻工艺主要包含匀胶、烘干、曝光、显影四个阶段：
①匀胶：在清洗后的外延片上，涂覆一层均匀的光刻胶。
②烘干：在一定条件下烘烤，除去光刻胶中的溶剂，增强黏附性；释放光刻胶膜内的应力；防止光刻胶玷污设备。
③曝光：在掩模版的遮蔽下，对光刻胶进行选择性曝光，使光刻胶发生化学反应，整个晶面的光刻胶薄膜由起交联反应部分与未起交联反应部分组成。
④显影：采用特定化学溶剂去除起交联反应部分光刻胶或去除未起交联反应部分光刻胶，在晶圆表面部分区域形成设计所需的薄膜保护层。
刻蚀：刻蚀技术分为干法刻蚀和湿法刻蚀；刻蚀的目的是将光刻后暴露的保护层去除，使下面的基质层暴露出来。
①干法刻蚀：利用低压放电产生的等离子体中的离子或游离基(处于激发态的分子、原子及各种原子基团等)与材料发生化学反应或通过轰击等物理作用选择性腐蚀基材的过程，刻蚀气氛通常含有F、Cl等离子体或碳等离子体，因此刻蚀气体通常使用CF4、Cl2、BCl3这一类的气体。
②湿法刻蚀：通过化学反应的方法对基材腐蚀的过程，根据不同的工艺要求而选择不同的刻蚀剂，最常用的是以氢氟酸、盐酸、硫酸、硝酸等和纯水配成的刻蚀液。刻蚀完成后，要用酸、碱和纯水反复冲洗，以保证刻痕的清洁。
减薄、划片、绷片、扩片：对于氮化镓(或砷化镓)的衬底，先将已制作好管芯的一面用石蜡粘合在陶瓷盖上保护起来，在减薄机上用不同粒度大小的金刚砂对衬底进行减薄。将减薄后晶片粘在带黏性的薄膜上，用激光划片机划出或用金刚石锯片机切割出每一个单独的管芯。将划片后的晶片在绷片机上绷紧，用适当的力量和刀具击打划痕以使基片在划痕处裂开。最后在扩片机上将黏附衬底的薄膜伸张，使管芯与管芯之间分离一定间距，并黏附在薄膜上。
测试、分拣：在分拣机上根据不同的测试数据按照一定的分类规则对管芯进行分类。
C.2.3 管芯(芯片)封装生产工艺流程包括：装片、金线键合、固化、切筋。
装片：将发光二极管芯片安装在相应的支架位置上。
金线键合：键合的目的是将电极引到发光二极管芯片上，完成产品内外引线的连接作用。
固化：对芯片进行包封，以产生器件的光学和防护特性。
切筋：由于发光二极管在生产中是连在一起的，采用切筋工艺切断发光二极管支架的连筋。
本规范用词说明
1 为便于在执行本规范条文时区别对待，对要求严格程度不同的用词说明如下：
1)表示很严格，非这样做不可的：
正面词采用“必须”，反面词采用“严禁”；
2)表示严格，在正常情况下均应这样做的：
正面词采用“应”，反面词采用“不应”或“不得”；
3)表示允许稍有选择，在条件许可时首先应这样做的：
正面词采用“宜”，反面词采用“不宜”；
4)表示有选择，在一定条件下可以这样做的.采用“可”。
2 条文中指明应按其他有关标准执行的写法为：“应符合……的规定”或“应按……执行”。
引用标准名录
《建筑给水排水设计规范》GB 50015
《建筑设计防火规范》GB 50016
《工业建筑供暖通风与空气调节设计规范》GB 50019
《氧气站设计规范》GB 50030
《建筑照明设计标准》GB 50034
《供配电系统设计规范》GB 50052
《建筑物防雷设计规范》GB 50057
《爆炸危险环境电力装置设计规范》GB 50058
《洁净厂房设计规范》GB 50073
《自动喷水灭火系统设计规范》GB 50084
《火灾自动报警系统设计规范》GB 50116
《建筑灭火器配置设计规范》GB 50140
《氢气站设计规范》GB 50177
《工业企业总平面设计规范》GB 50187
《建筑内部装修设计防火规范》GB 50222
《通风与空调工程施工质量验收规范》GB 50243
《工业金属管道设计规范》GB 50316
《建筑物电子信息系统防雷技术规范》GB 50343
《电子工业洁净厂房设计规范》GB 50472
《电子工程防静电设计规范》GB 50611
《特种气体系统工程技术规范》GB 50646
《大宗气体纯化及输送系统工程技术规范》GB 50724
《电子工程环境保护设计规范》GB 50814
《锅炉大气污染物排放标准》GB 13271
《大气污染物综合排放标准》GB 16297